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GB/T 29508-2013 300 mm硅单晶切割片和磨削 现行 发布日期 :  2013-05-09 实施日期 :  2014-02-01

本标准规定了直径300 mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90 nm技术需求的衬底片。

定价: 29元 / 折扣价: 25 加购物车

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