标准详细信息

【国家标准】 300 mm硅单晶切割片和磨削片

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标准简介标准简介

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适用范围：

本标准规定了直径300 mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm～20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片，产品将进一步加工成抛光片，用于制作集成电路IC用线宽90　nm技术需求的衬底片。

读者对象：

硅单晶切割片和磨削片生产企业、检验机构、相关研究单位等。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 29508-2013

  • 标准名称：

    300 mm硅单晶切割片和磨削片

  • 英文名称：

    300 mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2013-05-09

  • 实施日期：

    2014-02-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    29.045

  • 中标分类号：

    H82

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    12 页

  • 字数：

    12 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    闫志瑞、孙燕、盛方毓、卢立延、张果虎、向磊

  • 起草单位：

    有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所

  • 归口单位：

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

  • 提出部门：

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

  • 发布部门：

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
  • 其它标准
ICS29.045 H82 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T29508—2013 300mm硅单晶切割片和磨削片 300mmmonocrystalinesiliconascutslicesandgrindedslices 2013-05-09发布 2014-02-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布 前 言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。 本标准起草单位:有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所。 本标准主要起草人:闫志瑞、孙燕、盛方毓、卢立延、张果虎、向磊。 Ⅰ GB/T29508—2013

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