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- GB/T 29508-2013 300 mm硅单晶切割片和磨削片
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适用范围:
本标准规定了直径300 mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90 nm技术需求的衬底片。
本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90 nm技术需求的衬底片。
读者对象:
硅单晶切割片和磨削片生产企业、检验机构、相关研究单位等。
标准号:
GB/T 29508-2013
标准名称:
300 mm硅单晶切割片和磨削片
英文名称:
300 mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices标准状态:
现行-
发布日期:
2013-05-09 -
实施日期:
2014-02-01 出版语种:
中文简体
- 其它标准
ICS29.045
H82
中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准
GB/T29508—2013
300mm硅单晶切割片和磨削片
300mmmonocrystalinesiliconascutslicesandgrindedslices
2013-05-09发布 2014-02-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会
发 布
前 言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所。
本标准主要起草人:闫志瑞、孙燕、盛方毓、卢立延、张果虎、向磊。
Ⅰ
GB/T29508—2013
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