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- GB/T 29508-2013 300 mm硅单晶切割片和磨削片
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标准简介
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适用范围:
本标准规定了直径300 mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90 nm技术需求的衬底片。
本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90 nm技术需求的衬底片。
标准号:
GB/T 29508-2013
标准名称:
300 mm硅单晶切割片和磨削片
英文名称:
300 mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices标准状态:
现行-
发布日期:
2013-05-09 -
实施日期:
2014-02-01 出版语种:
中文简体
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