本部分规定了金中铁含量的测定方法。 本部分适用于金中铁含量的测定。测定范围：0.000 5％～0.008 0％。

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本部分规定了金中银、铜、铁、铅、锑和铋的测定方法。 本部分适用于纯金（质量分数为99.95%～99.99%）中银、铜、铁、铅、锑和铋的同时测定。测定范围见表1。

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本标准规定了硫酸铑的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。
本标准适用于化工行业和电镀行业用硫酸铑。

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本标准规定了二氯化钯的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。
本标准适用于化工、石化、电镀、制药、精细化工等行业用的二氯化钯。

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This standard specifies the technical requirements, test methods, inspection rules, marking, packaging, transportation, storage, quality certificate and the order (or contract) information of palladium (Ⅱ) chloride.
This standard is applicable to palladium (Ⅱ) chloride application in chemical industry, petrochemical industry, electroplating industry, pharmaceutical Industry and fine chemical industry.

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本文件规定了钯锭的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。
本文件适用于钯锭产品。

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本标准规定了银锭的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量证明书、订货单（或合同等）。本标准适用于以各种含银原料生产的银锭。该产品主要用于电子材料、感光材料、珠宝饰品以及金融领域等。

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本标准规定了高纯金的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单内容。
本标准适用于经精炼工艺所制得的杂质元素总含量小于10×10－6的金。

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本文件规定了核级银铟镉合金棒的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于核级银铟镉合金棒(以下简称棒材)。

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本标准规定了表面喷涂用特种导电涂料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与合同（或订货单）内容。
本标准适用于通讯、计算机、电子、电气、航空、航海、军工等行业用导电胶、电磁屏蔽材料、电子加热元件、电极材料、印刷电路板材料、微动涂层开关等用的表面喷涂特种导电涂料。

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本标准规定了金条的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于采用浇铸或冷冲压生产的金条。

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本标准规定了银靶的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与订货单（或合同）内容。
本标准适用于半导体器件用的各类银溅射靶材（以下简称银靶）。其他用途的靶材也可参照使用。

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本文件规定了银及银合金/铜及铜合金复合带材的分类、要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存，描述了对应的试验方法。本文件适用于复层为银及银合金、金及金合金，基层为铜及铜合金的二层、三层或多层复合带材（以下简称“带材”）的制造和检验。

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本部分规定了金合金中镍含量的测定方法。 本部分适用于AuNi、AuNiCu、AuNiIn、AuNiFeZr中镍含量的测定。测定范围(质量分数)：5％~20％。

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本部分规定了金合金中钆和铍量的测定方法。 本部分适用于AuAgCuMnGd、AuAgCuGd、AuNiGd和AuBe合金中钆和铍量的测定。测定范围(质量分数)：0.1%～2%。

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