本部分规定了金、钯合金中银含量的测定方法。 本部分适用于AuAgPt、AuAgCu、 AuAgCuGd、AuAgCuMnGd、AuCuPtAgZn、PdAgCuAuPtZn、PdAgCu、PdAg合金中银含量的测定。测定范围（质量分数）：15％~90％。

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本标准规定了贵金属及其合金电触点材料（静态）接触电阻的测量方法。 本标准适用于贵金属及其合金电触点材料接触电阻的测量。其他金属及合金电触点材料也可参照使用。

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本标准规定了钯炭的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单（或合同）内容等。
本标准适用于精细化工、制药、歧化松香和其他加氢还原过程用的钯炭。

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本标准规定了1氯三（三苯基膦铑）合铑（一般称作三苯基膦氯化铑）的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单（或合同）内容等。
本标准适用于石油化工和精细化工领域加氢催化、醛脱羰基反应催化、丙烯的局部取代反应催化等用的三苯基膦氯化铑。

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本标准规定了石油化工铝硅载体废催化剂中铂含量的测定方法。
本标准适用于石油化工铝硅载体废催化剂中铂含量的测定。测定范围：0.100％～0.800％。

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本标准规定了金靶材要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单（或合同）内容。
本标准适用于制造半导体电子器件用的各类金溅射靶材（以下简称金靶材）。

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本标准规定了银靶的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与订货单（或合同）内容。
本标准适用于半导体器件用的各类银溅射靶材（以下简称银靶）。其他用途的靶材也可参照使用。

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本标准规定了银、银合金/铜、铜合金复合带材的分类、要求、试验方法、检验规则与标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于制作微电机、继电器、保护器、电接插件和精密开关等电子元器件用的银、银合金/铜、铜合金二层复合材料及金合金/银合金/铜合金三层复合或多层复合等复合带材（以下简称带材）。

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本标准规定了金和铂族金属含量（质量分数）25%～75%，和金含量（质量分数）不小于60%、且金加铂族金属（铂、钯、铱、钌和铑）总量（质量分数）不小于75%的牙科铸造贵金属合金的分类、要求、试验方法、包装、标识和使用说明书。 本标准适用于制作牙科修复体和器件的铸造贵金属合金。 本标准不适用于金属陶瓷牙科修复体的金属基体材料。

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本标准规定了微电子技术用贵金属浆料的产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于烧结型及固化型微电子技术用贵金属浆料。非贵金属浆料也可参照执行。

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本标准规定了片状银粉的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和订货单（或合同）内容等。 本标准适用于电子浆料用片状银粉。

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本标准规定了超细铂粉的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和订货单（或合同)内容等。
本标准适用于电子工业用超细铂粉。

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