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GB/T 1422-2004 铱粉 被代替 发布日期 :  2004-02-05 实施日期 :  2004-07-01

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GB/T 15078-2008 贵金属电触点材料接触电阻的测量方法 被代替 发布日期 :  2008-03-31 实施日期 :  2008-09-01

本标准规定了贵金属及其合金电触点材料(静态)接触电阻的测量方法。 本标准适用于贵金属及其合金电触点材料接触电阻的测量。其他金属及合金电触点材料也可参照使用。

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GB/T 23518-2009 钯炭 被代替 发布日期 :  2009-04-08 实施日期 :  2010-02-01

本标准规定了钯炭的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容等。
本标准适用于精细化工、制药、歧化松香和其他加氢还原过程用的钯炭。

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GB/T 23519-2009 三苯基膦氯化铑 被代替 发布日期 :  2009-04-08 实施日期 :  2010-02-01

本标准规定了1氯三(三苯基膦铑)合铑(一般称作三苯基膦氯化铑)的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容等。
本标准适用于石油化工和精细化工领域加氢催化、醛脱羰基反应催化、丙烯的局部取代反应催化等用的三苯基膦氯化铑。

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本标准规定了石油化工铝硅载体废催化剂中铂含量的测定方法。
本标准适用于石油化工铝硅载体废催化剂中铂含量的测定。测定范围:0.100%~0.800%。

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GB/T 23611-2009 金靶材 被代替 发布日期 :  2009-04-15 实施日期 :  2010-02-01

本标准规定了金靶材要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。
本标准适用于制造半导体电子器件用的各类金溅射靶材(以下简称金靶材)。

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GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝 被代替 发布日期 :  2007-11-23 实施日期 :  2008-06-01

本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。

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GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝 被代替 发布日期 :  2014-07-24 实施日期 :  2015-02-01

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。
本标准适用于半导体封装用键合金丝。

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GB 1422-1989 铱粉 废止 发布日期 :  1989-02-27 实施日期 :  1990-01-01

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GB 1420-1989 海绵钯 废止 发布日期 :  1989-03-22 实施日期 :  1990-01-01

定价: 19元 / 折扣价: 17 加购物车

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