本文件规定了点火电极用贵金属及其合金加工材的产品分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件等内容。
本文件适用于电极放电下产生火花的贵金属功能材料。

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本标准规定了纯铂中钯、铑、铱、钌、金、银、铝、铋、铬、铜、铁、镍、铅、镁、锰、锡、锌、硅量的测定方法。本标准适用于纯铂中钯、铑、铱、钌、金、银、铝、铋、铬、铜、铁、镍、铅、镁、锰、锡、锌、硅量测定。各元素测定范围见表1。

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本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。本标准适用于半导体封装键合用镀金银及银合金丝。

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本标准规定了磁控溅射用钌靶的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。本标准适用于微电子领域镀膜用磁控溅射钌靶（以下简称钌靶）。

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本标准规定了硫酸铑的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。
本标准适用于化工行业和电镀行业用硫酸铑。

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本标准规定了二氯化钯的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。
本标准适用于化工、石化、电镀、制药、精细化工等行业用的二氯化钯。

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This standard specifies the technical requirements, test methods, inspection rules, marking, packaging, transportation, storage, quality certificate and the order (or contract) information of palladium (Ⅱ) chloride.
This standard is applicable to palladium (Ⅱ) chloride application in chemical industry, petrochemical industry, electroplating industry, pharmaceutical Industry and fine chemical industry.

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本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单（或合同）内容。本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。

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本标准规定了高纯银锭的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量证明书、订货单（或合同）。
本标准适用于以各种含银原料生产的应用于电子光伏产业、超导材料、靶材、工业级镀膜、医药等领域的高纯银锭。

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本部分规定了金中金含量的测定方法。 本部分适用于金中金含量的测定。测定范围：99.50%～99.95%。

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本部分规定了金中银含量的测定方法。 本部分适用于金中银含量的测定。测定范围：0.000 5％～0.040 0％。

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本部分规定了金中铁含量的测定方法。 本部分适用于金中铁含量的测定。测定范围：0.000 5％～0.008 0％。

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本部分规定了金中银、铜、铁、铅、锑和铋的测定方法。 本部分适用于纯金（质量分数为99.95%～99.99%）中银、铜、铁、铅、锑和铋的同时测定。测定范围见表1。

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本部分规定了微电子技术用贵金属浆料中固体含量的测试方法。 本部分适用于各种烧结型和固化型微电子技术用贵金属浆料固体含量的测定。

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