本文件规定了表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器基于评定水平EZ的性能检验的要求。
本文件适用于表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器。

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本文件描述了铁电陶瓷材料电滞回线的准静态测试方法。本文件适用于铁电陶瓷材料的电滞回线的测试，并由测得的电滞回线确定材料的矫顽电场强度（Ec）、剩余极化强度（Pr）和自发极化强度（Ps）。

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本文件描述的测量方法和相关试验条件，适用于评估各类固定电阻器中的电流噪声大小。目的是选择使用在电子电路中对噪声有要求的电阻器，并提供可比较的测量结果。
电流噪声反映电阻材料的粒状结构，作为识别同种膜层和结构的一些电阻器缺陷，这些缺陷是元件在温度和时间影响下异常老化的根本原因。
本文件中描述的方法不是一般的规范要求，因此如果由相关的详细规范规定，或者客户和制造商之间达成协议，则该方法适用。

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本文件为雇主、责任人、激光安全员、激光操作者和其他相关人员提供指南，指导1C、3B或4类的激光器和激光设备对人体介入应用的安全使用，不包括消费品的使用。
注1：激光设备的使用场所包括但不限于医疗场所、牙科护理、理疗、美容和整形场所。
注2：有关中国市场的产品标识的内容见GB 44703。
本文件说明了为激光操作者、患者、顾客、员工、维护人员和其他人员的安全所推荐的控制措施。为了更好地理解防护的基本原则，本文件简要描述了激光设备或装置的工程控制。
本文件涵盖的范围包括：
——光束传输系统；
——激光辐射的生物效应；
——事故和危险情况报告；
——检查清单。
本文件适用于GB/T 7247.1—2024所述的激光产品。
本文件不包括医疗相关的建议，比如关于治疗适应证、禁忌证、患者或顾客状态、医疗或美容治疗程序、斑贴试验、药物、不良组织或皮肤状态以及随访控制。

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本文件规定了推导仿真集成电路(IC)辐射发射电平的宏模型的方法。该模型通常称为集成电路发射模型-辐射发射(ICEM-RE)。该模型旨在用于当测量或仿真的数据不能直接导入仿真工具时对整个IC进行建模,无论其是否有相关封装、功能块以及模拟和数字IC(输入/输出引脚、数字核和电源)的知识产权(IP)块。
本文件提出的IC宏模型将导入三维电磁仿真工具中,以便:
● 预测IC的近场辐射发射;
● 评估辐射发射对邻近IC、电缆、传输线等的影响。
本文件包括两个主要部分:
● 第一部分是ICEM-RE宏模型元素的电气描述;
● 第二部分提出了一种基于XML称为REML的通用数据交换格式,这种格式以更实用和通用的形式对ICEM-RE进行编码以仿真发射。

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本文件规定了在单栈IPv6接入网络上实现IPv4网络互联的4over6机制的技术要求，包括公有4over6接入网、轻量级4over6接入网等技术要求。
本文件适用于在单栈IPv6接入网络中的IPv4用户设备或网络设备中，采用4over6机制与IPv4网络互联的场景。

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本文件确定了基于SRv6的IP承载网络总体架构，规定了基于SRv6的设备层技术要求及基于SRv6的管控层技术要求。
本文件适用于支持SRv6的IP承载网络的网络建设和设备研发。

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本文件描述了SRv6网络故障保护技术应用场景，规定了SRv6 BE链路/节点、SRv6策略指定中间节点、SRv6策略尾节点、SRv6防微环及SRv6策略端到端等SRv6网络故障保护的技术要求。
本文件适用于SRv6组网下，在节点/链路失效等故障场景中具备网络保护功能的设备研发、测试与部署。

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本文件描述了一种测量集成电路（IC）电磁辐射的方法。受试IC需安装在一块IC试验印制电路板（PCB）上，该PCB固定在横电磁波（TEM）小室或者吉赫兹横电磁波（GTEM）小室顶部或底部切割出的一个匹配端口（称为壳体端口）上。该PCB不像通常用法位于小室内，而是作为小室壁面的一部分。本方法适用于任何修改后增加了壳体端口的TEM小室或GTEM小室（见附录B）。但是，被测的射频（RF）电压将会受到很多因素的影响。影响被测RF电压的主要因素是芯板和IC试验PCB（小室壳体）之间的距离。
本方法使用1 GHz TEM小室（芯板与地平面距离为45 mm）和GTEM小室（芯板与匹配端口区域地平面平均距离为45 mm）进行试验。其他小室或许不用产生同样的频谱输出，但只要频率和灵敏度特性允许，也能用作比较测量使用。对于地平面与芯板间距不同的TEM小室或GTEM小室产生的测量数据，在应用修正系数后再进行比较。
IC试验PCB控制着工作的IC相对于小室的几何位置和方向，避免了IC在小室内的任何电缆连接（这些线缆布置于PCB背面，位于小室外部）。TEM小室的一个50 Ω端口端接50 Ω负载。TEM小室的另一个50 Ω端口或GTEM小室的唯一一个50 Ω端口，连接到频谱分析仪或接收机的输入端，用以测量IC产生的并传递在小室芯板上的射频发射。

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本文件描述了评估集成电路（IC）表面或附近的近电场、近磁场或近电磁场分量的测量方法。本测量方法旨在用于IC的架构分析，例如平面规划和配电优化。本测量方法也适用于测量扫描探头能够靠近的、安装在任何电路板上的IC。某些情况下，本测量方法不仅能扫描IC，还能扫描IC的环境。为了对比不同IC的表面扫描发射，宜使用IEC 61967-1规定的标准试验板。
本测量方法提供了IC上方的电场或磁场的近场发射图。测量探头的性能和探头定位系统的精度决定了测量的分辨率。本方法预期使用的最高频率为6 GHz。使用现有探头技术可以扩展上限频率范围，但这超出了本文件的范围。测量能在频域进行，也能在时域进行。

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本文件描述了安装在标准化试验板或其最终应用的印制电路板（PCB）上的集成电路（IC）的传导电磁发射测量工作台法拉第笼法。
本文件适用于在物理尺寸小的试验板上使用的能执行“独立”功能的IC。

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本文件描述了使用微型磁场探头以非接触式的电流测量来评估集成电路（IC）引脚射频（RF）电流的方法。
该方法测量IC在150 kHz～1 GHz频率范围内产生的RF电流，适用于标准试验板上的单个或一组IC的测量，以用来表征和对比IC的RF电流。该方法也用于评估实际使用的印制电路板（PCB）上的单个或一组IC的电磁特性以减小发射。该方法称为“磁场探头法”。

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本文件描述了使用带状线测量集成电路（IC）电磁辐射发射的方法。被评估IC安装在IC带状线结构的有效导体和地平面之间的EMC试验板（PCB）上。

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本文件依据ISO/IEC 22237-1中关于“物理安全性”的标准分类与要求，规定了用于数据中心所需建筑物及其他结构的建设要求与建议，以支持数据中心的可用性。
本文件规定了以下方面的要求和建议：
a) 位置及选址(考虑自然环境及相邻建筑)；
b) 环境风险保护；
c) 场地布局；
d) 房屋建筑；
e) 建筑布局；
f) 门禁；
g) 物理入侵防护；
h) 物理防火；
i) 防水；
j) 施工质量措施。
本文件不作安全和电磁兼容性(EMC)要求，由其他标准和法规规定。但是，本文件中提供的信息有助于满足这些标准和法规。
数据中心与本文件的一致性见第4章。

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本文件规定了单、双面刚性印制板（以下简称“印制板”）的应用等级、要求、质量保证规定、交付要求等，并描述了相应的检验方法。
本文件适用于有或无金属化孔的单、双面刚性印制板。

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