本文件描述了金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性(BTI)试验方法。

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本文件描述了温度循环状态下印制板中镀覆孔单孔电阻的测试方法，用于评定由温度循环引起的热机械应力下镀覆孔的耐久性。
本文件适用于印制板、印制板组装件中的镀覆孔。

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本文件描述了激光材料中激活离子浓度的测试方法，规定了测试条件、试样制备、测试步骤和数据处理过程，给出了测试报告格式等内容。
本文件适用于激光材料中(0.001~150)×1020 ion/cm3范围内激活离子浓度的测试。激光材料中敏化等其他离子浓度的测试参照执行。

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本文件规定了企业标准自我声明公开信息数据元的数据格式、数据元内部标识符的编码规则、基础数据元及数据管理要求。本文件适用于开展企业标准自我声明公开工作的信息采集、信息处理、信息交换、信息共享和应用，建立企业标准信息公共服务平台及相关系统的设计、开发、运维和数据库建设参照使用。

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本文件规定了企业标准自我声明公开数据同步的总体要求、一般信息要求、同步管理要求和安全要求。
本文件适用于承担企业标准自我声明公开职责的各级平台系统间的数据同步交换共享。

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本文件在软件与系统产品线需求工程的工具和方法的范围内：
——为软件和系统产品线以及相关成员产品的需求工程提供特定的术语和定义；
——定义过程组及在产品线需求工程中执行的过程（这些过程根据目的、输入、任务和输出进行描述)；
——定义方法能力，以支持每个过程的定义任务；
——定义工具能力，将任务或定义的方法能力自动化或半自动化。
本文件关注的是产品族而不是单系统的需求工具和方法的过程和能力。
本文件不适用于实物制品。系统级制品和软件生存周期制品，如需求文件、架构数据、验证计划、行为模型等，都使用本文件方法和工具生成。对于系统的软件组件，本文件适用于处理产品线的系统要素和用于处理产品线的软件要素（如有)。产品线过程在不同层次的产品中是递归的。
注： 本文件适用于系统、软件或服务系列。

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本文件规定了电子和电气设备用2芯、3芯20 A功率加2芯信号塑料外壳屏蔽密封连接器(以下简称“电连接器”)的外形尺寸、接口尺寸、技术参数、性能要求和试验方法等。
本文件适用于电子和电气设备领域，额定电压不大于交流750 V或直流1 000 V、额定电流20 A有密封和屏蔽要求的电气连接场合。

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本文件规定了电子和电气设备用2芯、3芯40 A功率加2芯信号塑料外壳屏蔽密封连接器(以下简称“电连接器”)的外形尺寸、接口尺寸、技术参数、性能要求和试验方法等。
本文件适用于电子和电气设备领域，额定电压不大于交流750 V或直流1 000 V、额定电流40 A有密封和屏蔽要求的电气连接场合。

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本文件描述了液晶显示（LCD)器件用玻璃强度和可靠性的试验方法。
本文件适用于所有LCD类型，包括透射型、反射型或半反半透型的LCD模块，模块采用字段、无源或有源矩阵，非彩色或彩色型LCD，以及是否自带集成光源。
本文件为LCD参数的准确可靠测试提出统一的要求：
a）　准静态强度；
b）　准静态疲劳。
本文件描述的方法适用于所有尺寸，包括小尺寸和大尺寸的LCD器件。
注：本文件中描述的测量疲劳常数的方法源自参考文献[1]~[8]。主要的结果是对规定寿命期内预估的许用应力或者规定应力水平下预估的失效率的计算公式。如LCD玻璃强度和疲劳行为的有限数据见附录A。同样的，也包含了LCD模块静态强度的数据，并与基板玻璃进行比较。

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本文件规定了电子元器件和封装件检验用抽样方案选择和使用的要求。
本文件适用于电子电气产品所使用的电子元器件和封装件的检验。

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本文件规定了物联网系统接口基本要求和接口传输内容要求。
本文件适用于物联网系统接口的设计、开发和部署。

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本文件给出了智慧城市信息技术运营的总体框架，提供了智慧城市信息技术运营内容、运营管理工具、运营模式以及运营管理体系等方面的相关建议。
本文件适用于智慧城市信息技术运营体系的建立和管理、运营监督和评价。

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本文件确立了网络攻击和网络攻击事件的描述信息要素、判定和计数的方法。
本文件适用于指导组织开展网络攻击和网络攻击事件的监测分析、态势感知、信息报送等活动。

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本文件确立了软件工程内涵和边界，规定了相关知识内容。
本文件适用于：
a) 促进业界对软件工程认识趋于一致；
b) 阐明软件工程的地位，并描述了软件工程与计算机科学、项目管理、计算机工程和数学等其他学科之间的关系；
c) 描述软件工程学科的内容；
d) 提供使用软件工程知识体系的主题；
e) 为课程制定、职业认证及特许资料提供依据。

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本文件描述了平板显示器偏光片尺寸、厚度、翘曲度、剥离力、直角度、吸收轴、铅笔硬度、撕膜静电、水接触角的测试方法。
本文件适用于平板显示器用偏光片的设计、生产及测试。

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