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【国家标准】 半导体器件的机械标准化　第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南

本网站 发布时间： 2026-02-03
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适用范围：

本文件给出了0.80 mm或更小引出端节距的密节距焊盘阵列封装（FLGA）的标准外形图、尺寸及推荐的范围值。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 15879.612-2025

  • 标准名称：

    半导体器件的机械标准化　第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南

  • 英文名称：

    Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)

  • 标准状态：

    即将实施

  • 发布日期：

    2025-12-31

  • 实施日期：

    2026-07-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.080.01

  • 中标分类号：

    L55

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

    《半导体器件的机械标准化　第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南》 IDT 等同采用

出版信息

  • 页数：

    32 页

  • 字数：

    42 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    彭博、李丽霞、杜平安、胡稳、魏猛、魏肃、安琪、李习周、刘建松、郑镔、夏国伟、赵志新、冼青、李伟聪、胡宗阳、王猛、时蕾、汤诗悦、叶昌隆、于孝传

  • 起草单位：

    中国电子科技集团公司第十三研究所、电子科技大学、深圳市广晟德科技发展有限公司、沈阳芯达科技有限公司、厦门芯阳科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、天水七四九电子有限公司、北京微电子技术研究所、胜宏科技(惠州)股份有限公司、深圳市晶新科技有限公司、佛山市毅丰电器实业有限公司、深圳市威兆半导体股份有限公司、北京捷世智通科技股份有限公司、东莞市台工电子机械科技有限公司、长沙兆兴博拓科技有限公司、江西麦特微电子有限公司、深圳市立可自动化设备有限公司、山东隽宇电子科技有限公司

  • 归口单位：

    全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)

  • 提出部门：

    中华人民共和国工业和信息化部

  • 发布部门：

    国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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