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GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式 现行 发布日期 :  2018-03-15 实施日期 :  2018-08-01

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式;满足IEC 622581、IEC 622585及IEC 622586的实施要求;补充IEC 622582中定义的数据交换结构;兼容且补充IEC 622584中的信息表。

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GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法 现行 发布日期 :  2017-07-12 实施日期 :  2018-02-01

本标准规定了MEMS压阻式压力敏感芯片(简称压力敏感芯片)的术语和定义、试验条件、试验的一般规定、试验内容和方法。本标准适用于闭环和开环MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验。

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GB/T 22186-2016 信息安全技术 具有中央处理器的IC卡芯片安全技术要求 现行 发布日期 :  2016-08-29 实施日期 :  2017-03-01

本标准规定了对具有中央处理器的集IC卡芯片达到EAL4+、EAL5+、EAL6+所要求的安全功能要求及安全保障要求涵盖了安全问题定义、安全目的、扩展组件定义、安全要求、基本原理等内容。
本标准适用于IC卡芯片产品的测试、评估和采购也可用于指导该类产品的研制和开发。

定价: 65元 / 折扣价: 56 加购物车

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本标准规定了对具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片达到EAL4 增强级所要求的安全功能要求及安全保证要求。 本标准适用于IC卡芯片的研制、开发、测试、评估和产品的采购。

定价: 70元 / 折扣价: 60 加购物车

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