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【国家标准】 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法

本网站 发布时间： 2018-02-01
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适用范围：

本标准规定了MEMS压阻式压力敏感芯片（简称压力敏感芯片)的术语和定义、试验条件、试验的一般规定、试验内容和方法。本标准适用于闭环和开环MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 33922-2017

  • 标准名称：

    MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法

  • 英文名称：

    Wafer level test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive die performances

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2017-07-12

  • 实施日期：

    2018-02-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.200

  • 中标分类号：

    L55

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    16 页

  • 字数：

    20 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    张威、程红兵、陈得民、李海斌、崔波、石云波、朱悦

  • 起草单位：

    北京大学、中机生产力促进中心、北京必创科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、中北大学

  • 归口单位：

    全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

  • 提出部门：

    全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

  • 发布部门：

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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