本标准规定了吸气剂放气量的测试方法、掺氮吸气剂释氮吸气动态曲线的测试方法、释汞吸气剂放气回吸曲线的测试方法、定压法吸气性能测试方法、定容法吸气性能测试方法等吸气剂气体吸放性能测试方法。
本标准适用于真空器件用吸气剂。

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本文件规定了集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT)封装基材（以下简称“基材”)的产品分类、材料、要求、质量保证、包装与标识、运输及贮存，描述了相应的试验方法。
本文件适用于主体树脂为双马来酰亚胺三嗪（BT),且绝缘层厚度为0.015 mm～3.2 mm的双面覆铜箔封装基材。其他用于封装基板的印制电路用覆铜箔层压板参照使用。

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GB/T 5594的本部分规定了装置零件、真空电子器件、电阻基体、半导体及集成电路基片等用电子陶瓷材料介电常数和介质损耗角正切值的测试方法。本部分适用于装置零件、真空电子器件、电阻基体、半导体及集成电路基片等用电子陶瓷材料在频率为1 MHz ，温度从室温至500 ℃条件下的介电常数和介质损耗角正切值的测试。

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GB/T 5594的本部分规定了氧化铝瓷、氧化铍瓷、镁橄榄石、氮化物陶瓷等电子陶瓷透液性的检验方法。本部分适用于品红溶液检验法（俗称吸红法）来检验电子陶瓷表面及内部的不正常孔隙、微裂纹及是否生烧。

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本部分规定了荧光粉牌号的表示方法。本部分适用于光致发光荧光粉、阴极射线致发光荧光粉、电致发光荧光粉、放射线致发光荧光粉及其他方式致发光荧光粉。

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本部分规定了荧光粉水溶性氯化物、密度、粒度分布、相对亮度、相对光谱功率分布、色品坐标、紫外辐照稳定性、余辉相对亮度、比表面积、流明效率、余辉时间、热稳定性、湿粘着力、干粘着力、反射率、温度特性、pH值、电导率的测试方法。本部分适用于荧光粉的性能测试，其中，紫外辐照稳定性、余辉相对亮度和比表面积的测试方法仅适用于光致发光荧光粉，流明效率、余辉时间、热稳定性、湿粘着力、干粘着力、反射率的试验方法仅适用于阴极射线致发光荧光粉。

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本部分规定了Y22G3、Y22B2、Y22R4荧光粉的要求、测试方法、检验规则、标志以及包装、运输和储存等。本部分适用于彩色显像管用荧光粉。

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本文件描述了压电陶瓷振子频率温度稳定性的测试方法。
本文件适用于测试圆片径向伸缩振动模式和长条横向长度伸缩振动模式的压电陶瓷振子的串联谐振频率和并联谐振频率的温度稳定性，其他压电陶瓷振子参照使用。

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GB/T 31370的本部分规定了平板显示器（FPD）彩色滤光片颜色、透光率的测试方法。
本部分适用于平板显示器（FPD）用彩色滤光片颜色、透光率的测试。

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GB/T 31370的本部分规定了平板显示器（FPD)彩色滤光片耐光性的测试方法。
本部分适用于平板显示器（FPD)用彩色滤光片耐光性的测试。

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本文件描述了平板显示器偏光片尺寸、厚度、翘曲度、剥离力、直角度、吸收轴、铅笔硬度、撕膜静电、水接触角的测试方法。
本文件适用于平板显示器用偏光片的设计、生产及测试。

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本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。

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This standard specifies terms and symbols,technical requirements,test methods,inspection rules,sign,packaging,transport and storage of tin-coated copper ribbon for photovoltaic application.
This standard is applicable to tin-coated copper ribbons for crystalline silicon terrestrial photovoltaic (PV) modules.

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