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【国家标准】 集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材

本网站 发布时间： 2025-12-15
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适用范围：

本文件规定了集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT)封装基材（以下简称“基材”)的产品分类、材料、要求、质量保证、包装与标识、运输及贮存，描述了相应的试验方法。
本文件适用于主体树脂为双马来酰亚胺三嗪（BT),且绝缘层厚度为0.015 mm～3.2 mm的双面覆铜箔封装基材。其他用于封装基板的印制电路用覆铜箔层压板参照使用。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 46379-2025

  • 标准名称：

    集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材

  • 英文名称：

    Bismaleimide triazine (BT) base material for integrated circuit (IC) package

  • 标准状态：

    即将实施

  • 发布日期：

    2025-10-31

  • 实施日期：

    2026-02-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.030

  • 中标分类号：

    L90

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    20 页

  • 字数：

    24 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    丁烨、戴善凯、曹可慰、刘申兴、袁告、储正振、谌香秀、冯椿婷、史泽远、唐军旗、汤月帅、王亮、何小玲、方江魏、赵俊莎、吴怡然、张宝帅、粟俊华、邹水平、贺育方、向中荣、乔书晓、徐婧、张静、戴炯、彭伟、丁鲲鹏、黄冕、周友、何丽孝、杨伟

  • 起草单位：

    苏州生益科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、常熟生益科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、南亚新材料科技股份有限公司、广东伊帕思新材料科技有限公司、睿龙材料科技(江苏)有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、广州广芯封装基板有限公司、深南电路股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、深圳中科四合科技有限公司、厦门四合微电子有限公司、四川东材科技集团股份有限公司、广东盈骅新材料科技有限公司、成都中科卓尔智能科技集团有限公司

  • 归口单位：

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

  • 提出部门：

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

  • 发布部门：

    国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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