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SJ/T 10414-2015 导体器件用焊料 现行 发布日期 :  2015-10-10 实施日期 :  2016-04-01

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SJ/T 11405-2009 光纤系统用导体光电子器件第2部分:测量方法 现行 发布日期 :  2009-11-17 实施日期 :  2010-01-01

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SJ/T 11400-2009 导体光电子器件小功率导体发光二极管空白详细规范 现行 发布日期 :  2009-11-17 实施日期 :  2010-01-01

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SJ/T 11393-2009 导体光电子器件功率发光二极管空白详细规范 现行 发布日期 :  2009-11-17 实施日期 :  2010-01-01

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SJ/T 10705-1996 导体器件键合丝表面质量检验方法 现行 发布日期 :  1996-07-22 实施日期 :  1996-11-01

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SJ/T 10585-1994 导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸 现行 发布日期 :  1994-08-08 实施日期 :  1994-12-01

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SJ/T 10535-1994 导体器件用钨舟 现行 发布日期 :  1994-08-08 实施日期 :  1994-12-01

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SJ/T 10424-1993 导体器件用钝化封装玻璃粉 现行 发布日期 :  1993-12-17 实施日期 :  1994-06-01

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SJ/T 10416-1993 导体分立器件芯片总规范 现行 发布日期 :  1993-12-17 实施日期 :  1994-06-01

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SJ/T 10149-1991 电子元器件图形库导体分立器件图形 现行 发布日期 :  1991-04-02 实施日期 :  1991-07-01

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