本文件规定了在为减少电子系统无铅锡有害影响所采取缓解措施的过程中，对锡须的控制等级选择、各控制等级要求、实施方法、减少无铅锡影响的方法、零件选择过程、风险和缓解措施有效性评估和记录等技术要求。

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本文件规定了在项目管理层或系统工程管理层对含无铅焊料航空航天及国防电子系统过渡的管理要求，以保证产品的性能和可靠性。
本文件适用于航空航天、国防电子系统行业，其他高性能、高可靠性行业可参照使用。

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本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。
本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品，其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。
注： 向无铅焊料过渡的产品包括：
——已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定，但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品；
——采用锡铅设计转换为无铅焊料的产品；
——采用无铅焊料新设计的产品；
——组装焊接级产品，即印制板组装件级产品。

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本文件规定了宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试的原理、环境条件、仪器设备、试验样品、试验步骤、试验报告。本文件适用于宇航用半导体集成电路单粒子软错误的测试。

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本文件规定了宇航用半导体分立器件（以下简称“器件”）的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本文件适用于宇航用半导体分立器件的设计、生产、检验和销售。

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本文件提供了宇航用商业现货器件（以下简称“COTS器件”）货源基础的分类、风险、信息和数据，给出了使用方在COTS器件需求分析、选择保证、供应保证、质量保证和应用保证中需考虑的因素等方面的指导，并给出了COTS器件板级和子系统级保证实施注意事项。
本文件适用于宇航任务用COTS器件保证。

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本文件提供了空间用纤维光学器件的测试总则、测试项目、测试方法、测试注意事项等指导。
本文件适用于针对空间应用的光纤传感、光纤通信及其他光电系统中使用的纤维光学器件的测试，其他应用领域参照执行。注：文中纤维光学器件包括带光纤尾纤的光发射器件及组件、光电探测器件及组件、光处理器件及组件。

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本文件规定了航天用可扩展架构计算机电源测试的一般要求、测试项目以及测试方法。本文件适用于航天用可扩展架构计算机电源(以下简称电源)的测试，其他电源可参考执行。

定价： 68元 / 折扣价： 58 元 加购物车

本文件规定了宇航用超高低温圆形电连接器的技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输和贮存。本文件适用于宇航用超高低温圆形电连接器（以下简称电连接器）的设计、制造和检验。

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本文件规定了宇航用系统级封装(SiP)保证的基本要求、保证流程、工艺能力保证、器件保证、保证结果的相关要求。
本文件适用于具有复杂功能结构的密封SiP器件的保证工作。其他集成了光电、微机电系统等复杂结构的SiP器件参照使用。

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本文件规定了宇航电气、电子、机电(EEE）元器件（以下简称元器件）在需求分析、设计制造、选用、应用验证以及质量保证等各阶段的禁限用控制要求。
本文件适用于宇航装备研制过程中对宇航禁限用元器件的控制。

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本文件规定了运输类飞机研制过程中舱内声学设计和验证的通用技术要求。
本文件适用于运输类飞机舱内声学设计与验证。其他机型开展舱内声学设计与验证，也可参照本文件的有关内容执行。

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本文件规定了宇航用抗辐射加固集成电路单元库(以下简称“加固单元库”)的组成、辐射效应建模与仿真、加固单位库设计、设计套件的设计和验证、加固单元库的验证、加固单元库手册编制等要求。本文件适用于体硅/SOI CMOS工艺的加固单元库设计，以及产品研制前对加固单元库的综合评价。

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本文件规定了宇航用分离脱落连接器的分类和型号命名、技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输和贮存。本文件适用于宇航用分离脱落连接器（以下简称“连接器”）的设计、制造和检验。

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本文件规定了线加速度计的技术要求、检验规则及标志、包装、运输、贮存，描述了相应的试验方法。
本文件适用于航天、航空、船舶、车辆、石油、地质等领域应用的线加速度计。

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