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DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法 现行 发布日期 :  2019-07-01 实施日期 :  2019-09-01

本标准规定了用平板法测定印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)导热系数的测试原理、 试样、测定仪器、测定环境、测定步骤、结果计算和测定报告。 本标准适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板导热系数的测定,也适用于厚度不小于 1.00 mm 覆铜板 光板的导热系数的测定。

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DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法 现行 发布日期 :  2019-07-01 实施日期 :  2019-09-01

本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度,测定范围为 30 μm 以 上 。

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DB34/T 3087-2018 覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额 现行 发布日期 :  2018-04-16 实施日期 :  2018-05-16

本标准规定了现有覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额,新建、改扩建企业覆铜箔层压板单位产品 综合能耗限额准入值以及计算方法、节能管理与措施。 本标准适用于安徽省内覆铜箔层压板生产企业。

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