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GB/T 2423.59-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/ABMFh:温度(低温、高温)/低气压/振动(随机)综合
现行
发布日期 :
2008-12-30
实施日期 :
2009-11-01
GB/T 2951.51-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法 第51部分:填充膏专用试验方法——滴点——油分离——低温脆性——总酸值——腐蚀性——23 ℃时的介电常数——23 ℃和100 ℃时的直流电阻率
现行
发布日期 :
2008-06-26
实施日期 :
2009-04-01
GB/T 2423.102-2008
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验:温度(低温、高温)/低气压/振动(正弦)综合
现行
发布日期 :
2008-05-20
实施日期 :
2008-12-01
GB/T 2423.27-2005
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AMD:低温/低气压/湿热连续综合试验
被代替
发布日期 :
2005-08-26
实施日期 :
2006-04-01
GB/T 2423.35-2005
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验
被代替
发布日期 :
2005-08-26
实施日期 :
2006-04-01