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本文件规定了利用亚硫酸/二氧化硫蒸气测定金或钯镀层孔隙率的设备和方法,特别是用于测定电触头上的电镀层和包金层孔隙率的设备与方法。本文件不适用于孔隙率具体数值的符合性判定。本文件不适用于通过孔隙的位置和腐蚀产物来预测镀层触点的电性能。本文件适用于定量描述孔隙率小于100 /cm2的金或钯镀层。本文件适用于定性描述与比较孔隙率大于或等于100 /cm2的金或钯镀层。
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本文件界定了孔隙率及其相关术语,并描述了金属及其他无机覆盖层孔隙率测试的原理。本文件给出了孔隙率测试的目的,从而帮助用户选择最合适产品及其应用的测试方法。本文件适用于覆盖层表面延伸到底层或基体的裂纹、微孔、气孔或凹坑等不连续的测试。本文件不适用于腐蚀性能评价。
GB/T 21650的本部分规定了通过低温气体吸附测定微孔材料的微孔体积和比表面积[1]~[7]的方法。 本部分适用于IUPAC分类的Ⅰ、Ⅱ、Ⅳ或Ⅵ型等温线(见GB/T 21650.2—2008中的图1和ISO 9277:1995),本部分不适用于化学吸附或吸收。
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本部分描述了根据Ritter和Drake[1][2]发展的压汞法来评价固体的孔径分布和孔中的比表面。它是一种可比较的方法。由于汞污染,本方法通常是破坏性的。测得的渗透到孔或空隙中汞的体积是与孔径相关的静压力的函数。本部分适用于研究大多数非润湿多孔材料。
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