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DB11/T 2176-2023 能源计量器具配备和管理规范电子器件制造业 现行 发布日期 :  2023-12-25 实施日期 :  2024-04-01

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DB42/T 2161-2023 新型显示器件喷墨打印技术通用要求 现行 发布日期 :  2023-12-23 实施日期 :  2024-02-23

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DB43/T 2655-2023 电能表用元器件技术规范引线式铝电解电容器 现行 发布日期 :  2023-08-22 实施日期 :  2023-11-22

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DB43/T 2654-2023 电能表用元器件空白规范引线式铝电解电容器 现行 发布日期 :  2023-08-22 实施日期 :  2023-11-22

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DB13/T 5696-2023 基于高温反偏试验的GaNHEMT射频功率器件缺陷快速筛选方法 现行 发布日期 :  2023-05-06 实施日期 :  2023-06-06

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DB13/T 5695-2023 GaNHEMT射频器件陷阱效应测试方法 现行 发布日期 :  2023-05-06 实施日期 :  2023-06-06

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DB6101/T 3138-2022 电子元器件检测与筛选服务规程 现行 发布日期 :  2022-10-14 实施日期 :  2022-11-14

本文件规定了电子元器件检测与筛选(以下简称“检测与筛选”)服务的一般要求、服务流程和服 务要求。 本文件适用于军用和民用电子元器件检测与筛选服务活动。

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DB61/T 1448-2021 大功率半导体分立器件间歇寿命试验规程 现行 发布日期 :  2021-03-22 实施日期 :  2021-04-22

本文件规定了大功率半导体分立器件(以下简称器件)间歇寿命试验的术语和定义、试验系统、试 验程序、失效判据及试验报告的要求。 本文件适用于大功率双极型晶体管、场效应晶体管、绝缘栅场效应晶体管、二极管等半导体分立器 件的间歇寿命试验。

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DB61/T 1250-2019 Sic(碳化硅)材料半导体分立器件通用规范 废止 发布日期 :  2019-06-25 实施日期 :  2019-07-25

本标准适用于SiC基半导体分立器件的设计、生产制造和供货

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DB50/T 727-2016 移动通信用无源器件技术条件 现行 发布日期 :  2016-12-21 实施日期 :  2017-03-20

本标准适用于功分器、耦合器、3db电桥、衰减器、匹配负载和合路器等移动通信用无源器件的生产、检验和验收,其他类似用途的无源器件也可参照执行。

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DB44/T 1895-2016 半导体照明器件色差一致性在线快速评估方法 废止 发布日期 :  2016-09-29 实施日期 :  2016-12-29

普通照明用的LED作为光源的半导体照明器件色差一致性在线快速评估方法,不包括有机发光二极管(简称OLED)作为光源的半导体照明器件

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DB52/T 1104-2016 半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法 废止 发布日期 :  2016-04-01 实施日期 :  2016-10-01

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