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本文件适用于高温气冷堆球形燃料元件的制造和采购。
定价: 0元 / 折扣价: 0 元
本文件界定了集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉的术语和定义、分类与标记,规定了技术要求,描述了试验方法、检测规则、标志、包装、运输和储存。本文件适用于0.2μm~3μm的集成电路用封装材料低α放射性球形二氧化硅粉微粉研发生产和交付,其他用途低放射高纯球形二氧化硅可参照使用。
定价: 无文本 / 折扣价: 0 元
本文件规定了滤料对于20 nm~500 nm区间球形颗粒物计径计数效率的试验材料、试验装置及试验程序等。 本文件适用于空气滤料对20 nm~500 nm球形或近似球形颗粒物过滤效率的检测。
定价: 47元 / 折扣价: 40 元 加购物车
本文件规定了无轨导全位置爬壁焊接机器人在球形储罐焊接中的技术要求、焊缝的检验和返修、焊后热处理及安全要求等。 本文件适用于无轨导全位置爬壁焊接机器人全位置焊接球形储罐。
定价: 21元 / 折扣价: 18 元 加购物车
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