本文件描述了X射线衍射-标准曲线法测定凹凸棒石相含量的方法原理，试剂、仪器设备与材料，环境要求及试验条件，试验步骤，结果计算和允许差。
本文件适用于凹凸棒石相含量的测定。

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本文件描述了成像衍射光学元件衍射效率测量的原理、测量条件、样品、仪器设备、测量步骤、测量数据处理等内容。本文件适用于成像衍射光学元件的衍射效率测量。

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本文件规定了在多种两相体系中通过分析颗粒的光散射特性进行粒度分布测量的方法，以及测量仪器验证的方法。这些颗粒包括粉末、喷雾、气溶胶、悬浮液、乳液和液体中的气泡等。本文件不涉及特定材料颗粒粒度分布测量的具体要求。
本文件适用于粒径范围为 0.1 μm～3 mm 的颗粒，采用一些特殊设计的仪器和一些辅助条件可使粒度分析范围扩展至 0.1 μm 以下或 3 mm 以上。
该项技术在光学模型中假设颗粒为球形，因此对于球形和非球形颗粒，所报告的粒度分布都是根据球形颗粒散射图案体积和的理论值与实测的散射图案值相匹配得到，对于非球形颗粒，粒度分布结果可能与基于其他物理原理如沉降、筛分等方法测量得到的结果有所不同。

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本文件规定了中子衍射测量多晶材料残余应力的方法。本文件适用于均匀、非均匀以及含不同晶相的材料样品检测。
本文件简要描述了中子衍射技术的原理，提供了以下建议：
——针对不同种类材料宜开展的测量中合适的衍射晶面选择；
——在宜进行的测量中样品方向的选取；
——与被测材料晶粒尺寸和应力状态有关的待测体积选择。
本文件规定了准确定位和校正中子束内检测部位的过程，以及测量时准确定义材料取样体积的过程。
本文件规定了标定中子衍射装置的注意事项，规定了获取无应力参考值的技术方法。
本文件规定了开展中子衍射测量的各种方法，提供了分析结果和确定其统计相关性的过程，提供了由应变测量数据确定残余应力可靠估算值以及评定结果中不确定度的建议。

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本标准规定了采用X射线衍射原理检测弹簧（螺旋弹簧、钢板弹簧和稳定杆，以下简称“弹簧”）试样残余应力的方法，内容包括弹簧残余应力的来源及分类、X射线应力测试原理及方法、仪器、步骤、数据处理、测试不确定度和试验报告。
本标准适用于由铁素体类、珠光体类、贝氏体类、马氏体类及奥氏体钢制造的弹簧残余应力测试。其他弹簧可参照使用。

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本文件规定了厚度在6 mm~300 mm范围内的铁素体类钢全熔透焊缝超声衍射时差(TOFD)技术的验收等级。验收等级与ISO 5817的质量等级一一对应。
本文件规定的验收等级适用于按ISO 10863规定的衍射时差技术(TOFD)分类的TOFD指示。

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本标准规定了使用X射线衍射仪，在测试中对样品进行旋转，从而确定晶体材料取向的测试方法。
本标准适用于晶体材料取向的测试。

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本文件规定了厚度不小于6 mm的金属材料熔焊接头半自动或全自动超声衍射时差（TOFD）技术的应用。
本文件适用于板材、管材和容器的简单几何形状的全熔透焊接接头，其中焊缝金属和母材均为低碳钢或者低合金钢。在适当的情况下，TOFD也可用于其他具有较低的超声衰减（特别是散射衰减）的材料。
本文件提供了在材料纵波声速为（5 920±50）m/s和横波声速为（3 255±30）m/s的条件下进行TOFD应用的相关规定。在检测其他不同声速的材料时，有必要考虑声速影响。
本文件参考ISO 16828，提供了TOFD技术对熔焊接头中不连续的检测、定位、尺寸测量方面的应用以及该技术的特有功能和局限性的指导。在制造过程检测和在役检测中，TOFD可作为单独技术使用，也可与其他无损检测（NDT）方法或技术结合使用。
本文件按照ISO 17635的规定，确立了四个检测等级（A、B、C和D）。检测等级越高，检测可靠性越高。本文件还提供了选择检测等级的指导。
本文件允许评价TOFD指示以便后续验收。该评价基于对TOFD图像的透射波、反射波和衍射波信号的评定。
本文件不包括不连续的验收等级。

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本标准规定了电子背散射衍射分析方法。
本标准适用于安装了电子背散射衍射附件的扫描电镜和电子探针进行物相识别、晶体取向、显微织构以及晶界特性等方面的分析。

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本标准规定了用电子背散射衍射法(EBSD)对抛光截面进行平均晶粒尺寸的测定方法，包含与晶体试样中的位置相关的取向、取向差和花样质量因子的测量要求[1]。
注1： 使用光学显微镜测定晶粒尺寸已为大家普遍接受，与其相比，EBSD具有很多技术优势，如高的空间分辨率和晶粒取向的定量描述等。
注2： 该方法还可用于一些复杂材料（如双相材料）的晶粒尺寸测量。
注3： 对变形程度较大的试样进行分析时，需谨慎处理结果。

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本标准规定了采用电子背散射衍射（EBSD)测定晶粒度方法的原理、设备、取样、试样制备、校准与核查、测量步骤。本标准适用于测量完全再结晶的多晶金属材料的平均晶粒度。其他能产生高质量高标定率电子背散射衍射花样的晶体材料可参照此方法执行。

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本标准给出了使用电子背散射衍射(EBSD)技术进行晶体取向测量的指南，使测量数据具有较高的可靠性和重复性，本标准确立了试样制备、仪器配置、校正以及数据采集的一般原则。
本标准适用于EBSD对块状晶体样品的晶粒取向分析。

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本标准规定了采用电子背散射衍射（Electron backscatter diffraction, EBSD）技术对金属及合金中的相进行定性和定量分析时参数校正、数据采集的方法。本标准适用于EBSD对金属及合金试样的相分析，其他多晶或单晶材料的EBSD相分析也可参照执行。

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本文件描述了利用X射线衍射仪测试半导体材料双晶摇摆曲线半高宽，进而评价半导体单晶晶体质量的方法。本文件适用于碳化硅、金刚石、氧化镓等单晶材料晶体质量的测试，硅、砷化镓、磷化铟等半导体材料晶体质量的测试也可参照本文件执行。

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本标准规定了应用X射线衍射分析法鉴别珍珠粉的术语和定义、原理、检测方法、结果判定等。
本标准适用于淡水珍珠粉的定性鉴别。

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