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本文件规定了气相二氧化硅(俗称气相法白炭黑)硅羟基测试的试验方法,包括原理、仪器、步骤的相关规定。本文件适用于热重分析法测试未改性的气相二氧化硅的总羟基含量。本文件不适合在测试温度下有挥发性物质的二氧化硅。
本文件界定了集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉的术语和定义、分类与标记,规定了技术要求,描述了试验方法、检测规则、标志、包装、运输和储存。本文件适用于0.2μm~3μm的集成电路用封装材料低α放射性球形二氧化硅粉微粉研发生产和交付,其他用途低放射高纯球形二氧化硅可参照使用。
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