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本文件规定了移动终端芯片安全技术要求的缩略语、芯片配置安全、芯片调试安全、硬件加密安全、芯片功能安全、芯片运行安全、芯片包装、运输安全。本文件适用于移动终端的应用处理器芯片、基带芯片和存储芯片等。
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本文件规定了芯片测试智能仓储管理系统的术语和定义、缩略语、设计原则、系统组成、主要系统参数、功能要求、性能要求、技术要求、系统测试、运行和维护管理。本文件适用于芯片测试工厂的智能仓储控制管理系统。
本文件规定了电源管理芯片的外观检测、电特性测试、温度特性测试、静电防护测试以及检验规则等测试方法。本文件适用于电源管理芯片的测试方法。
本文件规定了新型纳米器件神经形态芯片的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等内容。本文件适用于新型纳米器件神经形态芯片的设计、制造、检测与应用。
本文件提供了硅光芯片封装设计的指导和建议,给出了结构设计、材料工艺设计、电学设计、热设计、光学设计等阶段中需考虑的要点有关的信息。本文件适用于硅光芯片封装,不适用于其他基底材料如铌酸锂等生产的光芯片封装设计。
本文件规定了MLVDS驱动器TIA芯片的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于MLVDS驱动器的TIA芯片。
本文规范了车规级芯片设计流程,包括芯片的设计流程、芯片的架构设计、芯片的详细设计、芯片的安全设计规范。本文适用于车规级芯片设计过程。
本文件规定了智能终端安全芯片整体架构设计、安全芯片需要支持的密钥管理服务、凭据管理服务、安全存储服务、防回退服务等安全技术要求。本文件适用于智能终端安全芯片的设计与实现,其他安全芯片也可参考使用。
本文件规定了智能插座用计量芯片的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。本文件适用于智能插座内置计量芯片的设计、生产与检验。
本标准给出了磁随机存储(MagneticRandom-AccessMemory;MRAM)芯片测试方法的术语、测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本标准适用于磁随机存储芯片测试和磁随机存储芯片关键性能(可靠性和电学参数等)验证。
本标准规定了LED芯片/衬底绿色制造评价方法相关的术语和定义、评价目的、评价对象、评价内容、评价指标体系结构框架和评价技术方法。本标准适用于LED芯片/衬底绿色制造评价。
本文件规定了汽车安全气囊点火驱动芯片的术语、要求及试验方法。
前言1范围2规范性引用文件3术语和定义4基本参数5工作条件6技术要求7试验方法8检验规则9标志、使用说明书10包装、运输及贮存11操作规范
T/CASAS030—2023《GaN毫米波前端芯片测试方法》描述了GaN毫米波前端芯片的术语、定义、测试条件、测试要求和测试方法,结合了近几年科研人员在毫米波氮化镓前端芯片领域的研发、测试评估以及应用方面的经验总结,对毫米波氮化镓前端芯片性能指标的测试方法进行了详细的规定,包括且不限于测试目的、测试环境、测试方法及步骤、测试工具及仪表等。
本文件规定了高速模拟数字转换芯片(ADC)测试设备的产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于高速模拟数字转换芯片(ADC)测试设备的设计、制造和检验。
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