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本文件规定了UVC-LED杀菌芯片的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。本文件适用于倒装结构的UVC-LED杀菌芯片的生产和检验。
本文件适用于整车厂、零部件供应商、软件供应商、第三方测评机构等企业,开展汽车用射频前端芯片的研发测试和应用等。
本文件规定了高速模拟数字转换芯片(ADC)测试设备的产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于高速模拟数字转换芯片(ADC)测试设备的设计、制造和检验。
本文件规定了半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本文件适用于半导体芯片封装导热有机硅凝胶。
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本文件规定了半导体功率芯片散热系统的系统组成、散热材料、安装要求、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体功率芯片的散热系统。
本文规范了车规级芯片流片服务流程,包括芯片服务流程、流片服务流程、晶制造过程、封装过程、及芯片安全管控过程的规范。本文适用于车规级芯片流片服务流程。
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