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T/SHMHZQ 031-2022 移动终端芯片安全技术要求 现行 发布日期 :  2022-06-15 实施日期 :  2022-06-20

本文件规定了移动终端芯片安全技术要求的缩略语、芯片配置安全、芯片调试安全、硬件加密安全、芯片功能安全、芯片运行安全、芯片包装、运输安全。本文件适用于移动终端的应用处理器芯片、基带芯片和存储芯片等。

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T/QGCML 3140-2024 芯片测试智能仓储管理系统 现行 发布日期 :  2024-02-04 实施日期 :  2024-02-19

本文件规定了芯片测试智能仓储管理系统的术语和定义、缩略语、设计原则、系统组成、主要系统参数、功能要求、性能要求、技术要求、系统测试、运行和维护管理。本文件适用于芯片测试工厂的智能仓储控制管理系统。

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T/WHHLW 78-2023 电源管理芯片的测试方法 现行 发布日期 :  2023-12-27 实施日期 :  2023-12-31

本文件规定了电源管理芯片的外观检测、电特性测试、温度特性测试、静电防护测试以及检验规则等测试方法。本文件适用于电源管理芯片的测试方法。

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T/CIET 1527-2025 新型纳米器件神经形态芯片 现行 发布日期 :  2025-08-06 实施日期 :  2025-08-06

本文件规定了新型纳米器件神经形态芯片的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等内容。本文件适用于新型纳米器件神经形态芯片的设计、制造、检测与应用。

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T/CIE 225-2024 硅光芯片封装设计指南 现行 发布日期 :  2024-05-24 实施日期 :  2024-07-01

本文件提供了硅光芯片封装设计的指导和建议,给出了结构设计、材料工艺设计、电学设计、热设计、光学设计等阶段中需考虑的要点有关的信息。本文件适用于硅光芯片封装,不适用于其他基底材料如铌酸锂等生产的光芯片封装设计。

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T/QGCML 1986-2023 MLVD S驱动器TIA芯片 现行 发布日期 :  2023-10-31 实施日期 :  2023-11-15

本文件规定了MLVDS驱动器TIA芯片的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于MLVDS驱动器的TIA芯片。

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T/SXS 068-2024 车规级芯片设计流程规范 现行 发布日期 :  2024-07-22 实施日期 :  2024-07-22

本文规范了车规级芯片设计流程,包括芯片的设计流程、芯片的架构设计、芯片的详细设计、芯片的安全设计规范。本文适用于车规级芯片设计过程。

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T/TAF 224-2024 智能终端安全芯片通用技术要求 现行 发布日期 :  2024-03-26 实施日期 :  2024-03-26

本文件规定了智能终端安全芯片整体架构设计、安全芯片需要支持的密钥管理服务、凭据管理服务、安全存储服务、防回退服务等安全技术要求。本文件适用于智能终端安全芯片的设计与实现,其他安全芯片也可参考使用。

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T/QGCML 4964-2025 智能插座用计量芯片技术要求 现行 发布日期 :  2025-07-01 实施日期 :  2025-07-16

本文件规定了智能插座用计量芯片的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。本文件适用于智能插座内置计量芯片的设计、生产与检验。

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T/CIE 126-2021 磁随机存储芯片测试方法 现行 发布日期 :  2021-12-23 实施日期 :  2022-02-10

本标准给出了磁随机存储(MagneticRandom-AccessMemory;MRAM)芯片测试方法的术语、测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本标准适用于磁随机存储芯片测试和磁随机存储芯片关键性能(可靠性和电学参数等)验证。

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T/GDES 29-2019 LED芯片/衬底绿色制造评价方法 现行 发布日期 :  2019-04-26 实施日期 :  2019-04-26

本标准规定了LED芯片/衬底绿色制造评价方法相关的术语和定义、评价目的、评价对象、评价内容、评价指标体系结构框架和评价技术方法。本标准适用于LED芯片/衬底绿色制造评价。

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T/SAEG 003-2024 汽车安全气囊点火驱动芯片 现行 发布日期 :  2024-08-28 实施日期 :  2024-08-30

本文件规定了汽车安全气囊点火驱动芯片的术语、要求及试验方法。

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T/ZS 0646-2024 IC级芯片倒装装片机 现行 发布日期 :  2024-09-02 实施日期 :  2024-09-09

前言1范围2规范性引用文件3术语和定义4基本参数5工作条件6技术要求7试验方法8检验规则9标志、使用说明书10包装、运输及贮存11操作规范

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T/CASAS 030-2023 GaN毫米波前端芯片测试方法 现行 发布日期 :  2023-06-30 实施日期 :  2023-07-01

T/CASAS030—2023《GaN毫米波前端芯片测试方法》描述了GaN毫米波前端芯片的术语、定义、测试条件、测试要求和测试方法,结合了近几年科研人员在毫米波氮化镓前端芯片领域的研发、测试评估以及应用方面的经验总结,对毫米波氮化镓前端芯片性能指标的测试方法进行了详细的规定,包括且不限于测试目的、测试环境、测试方法及步骤、测试工具及仪表等。

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T/BDT 003-2024 高速模拟数字转换芯片(ADC)测试设备 现行 发布日期 :  2024-10-09 实施日期 :  2024-10-10

本文件规定了高速模拟数字转换芯片(ADC)测试设备的产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于高速模拟数字转换芯片(ADC)测试设备的设计、制造和检验。

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