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本标准给出了磁随机存储(MagneticRandom-AccessMemory;MRAM)芯片测试方法的术语、测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本标准适用于磁随机存储芯片测试和磁随机存储芯片关键性能(可靠性和电学参数等)验证。
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本文件规定了汽车安全气囊点火驱动芯片的术语、要求及试验方法。
前言1范围2规范性引用文件3术语和定义4基本参数5工作条件6技术要求7试验方法8检验规则9标志、使用说明书10包装、运输及贮存11操作规范
本文件规定了高速模拟数字转换芯片(ADC)测试设备的产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于高速模拟数字转换芯片(ADC)测试设备的设计、制造和检验。
T/CASAS030—2023《GaN毫米波前端芯片测试方法》描述了GaN毫米波前端芯片的术语、定义、测试条件、测试要求和测试方法,结合了近几年科研人员在毫米波氮化镓前端芯片领域的研发、测试评估以及应用方面的经验总结,对毫米波氮化镓前端芯片性能指标的测试方法进行了详细的规定,包括且不限于测试目的、测试环境、测试方法及步骤、测试工具及仪表等。
本文件适用于晶圆级芯片尺寸封装的成品器件。
本文件规定了UVC-LED杀菌芯片的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。本文件适用于倒装结构的UVC-LED杀菌芯片的生产和检验。
本标准规定了热电堆红外传感器芯片(以下简称热电堆芯片)术语和定义、分类、型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于利用微机电(MEMS)工艺制作的热电堆红外传感器芯片的研制与应用。
本文件规定了芯片测试管理系统的系统架构、功能组成、数据管理、技术要求、测试与验证、运维与升级的要求。本文件适用于芯片测试中运用的测试管理系统的全流程设计、测试、使用、运维及升级。
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本文件规定了RFID芯片MUC控制程序系统的术语和定义、系统架构、基本要求、功能要求、性能要求和网络安全要求。本文件适用于RFID芯片MUC控制程序系统的设计和应用。
本规范规定了芯片划片工艺的人员、设备、材料、环境等条件的要求及工艺操作规程。本规范适用于划裂工艺。
本文件规定了企业级芯片设计技术平台的总体要求、芯片设计流程管理、人员与团队管理、数据管理、项目进度与质量管理、文档管理以及变更管理的内容。
本文件规定了适用汽车记录仪的数据安全芯片的一般要求、功能要求、性能要求、试验方法和包装。本文件适用于安装在车辆上的各类汽车记录仪的数据安全芯片的设计、制造和使用。
本文件适用于第三方芯片检测机构开展服务客户满意度评价。
本文件适用于可见光芯片测试机系统的生产、应用等。
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