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T/QGCML 3002-2024 安全数据存储器加密芯片驱动系统 现行 发布日期 :  2024-01-22 实施日期 :  2024-02-06

本文件规定了安全数据存储器加密芯片驱动系统的术语和定义、基本要求、系统架构、系统要求。本文件适用于安全数据存储器加密芯片驱动系统的设计及应用。

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T/SLEIA 0004-2024 集成电路芯片长期贮存技术规范 现行 发布日期 :  2024-01-26 实施日期 :  2024-02-26

本文件规定了单个芯片以及带金属结构(引入金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则,同时为含有芯片的通用和专用封装产品提供了操作指导。本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片的长期贮存。

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T/HBAEPI 001-2024 用于水质检测的微流控芯片通用技术要求 现行 发布日期 :  2024-08-07 实施日期 :  2024-08-07

本文件规定了水质检测的微流控芯片通用技术要求,包括水质检测微流控芯片的工作原理、分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存的要求。

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T/ISC 0061-2024 通用处理器芯片硬件漏洞分类分级标准 现行 发布日期 :  2024-09-03 实施日期 :  2024-10-03

本文件给出了通用处理器芯片硬件漏洞(简称“漏洞”)的分类方式、分级指标及分级方法指南。本标准适用于通用处理器芯片产品提供者、设计工具提供者、产品使用者、漏洞收录组织、漏洞应急组织在漏洞信息管理、芯片产品生产、技术研发、系统运营等相关活动中进行的漏洞分类、漏洞危害等级评估等工作。

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T/BFIA 029.2-2024 移动支付检测规范第2部分:安全芯片 现行 发布日期 :  2024-03-27 实施日期 :  2024-03-27

本文件规定了移动支付安全芯片的安全性评估测试要求,给出了有关安全功能检测和抗攻击能力检测要求。本文件适用于从事移动支付安全芯片设计、制造、评估与检测单位。本文件也适用于检测认证机构对相关产品、应用系统进行安全性和标准符合性测试和认证。

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T/CRHA 144-2025 石蜡样本制作微阵列组织芯片通用技术规范 现行 发布日期 :  2025-03-10 实施日期 :  2025-03-20

本文件给出了石蜡样本制作微阵列组织芯片的基本原理,规定了基本要求和性能要求,描述了相应的操作方法。本文件适用于科研用石蜡样本制作微阵列组织芯片的制造。

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T/CSAE 225-2021 纯电动乘用车控制芯片功能环境试验方法 现行 发布日期 :  2021-09-24 实施日期 :  2021-09-24

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T/CSAE 226-2021 纯电动乘用车通讯芯片功能环境试验方法 现行 发布日期 :  2021-09-24 实施日期 :  2021-09-24

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T/CSB 0004.1-2024 《器官芯片肠第1部分:模型构建规范》 现行 发布日期 :  2024-04-29 实施日期 :  2024-04-29

器官芯片是生物医学领域近年发展起来的一类新型技术和工具平台,它融合了工程学和生物学策略,可以在体外模拟人体组织器官的关键结构与功能特征,是崭新的人体生理和病理研究模型,在生命科学、疾病机理、环境暴露、毒理学研究和新药研发等方面有广阔应用前景。目前,器官芯片领域发展处在一个关键时期。一方面,技术不断迭代和应用空间持续拓展;另一方面,作为一种新型非临床试验方法,器官芯片的共性和特质要素,如器官芯片分类定义、结构设计、细胞来源、制备工艺、模型构建和功能验证等方面尚缺乏一致性标准,成为器官芯片产业化和推广应用的瓶颈。鉴于此,《器官芯片肠》团体标准的制定,旨在推动和指导肠芯片模型构建及应用相关研究,规范并引导其转化应用,也为科学监管提供依据。本团体标准包含两个部分,《器官芯片肠第1部分:模型构建规范》和《器官芯片肠第2部分:模型功能检测规范》。

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T/JSSIA 0004-2017 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2017-10-01

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T/QGCML 2041-2023 878 nm高功率半导体激光器芯片 现行 发布日期 :  2023-11-01 实施日期 :  2023-11-15

本文件规定了878nm高功率半导体激光器芯片的术语和定义、技术要求、检验规则、包装、注意事项、贮存与运输要求。本文件适用于878nm高功率半导体激光器芯片生产及检验。

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T/SHAAV 017-2024 犬呼吸道病原检测微流控芯片 现行 发布日期 :  2024-04-10 实施日期 :  2024-04-10

1范围2规范性引用文件3术语和定义4缩略语5原理6试剂和材料7仪器设备8样品采集、保存、运输和处理9操作步骤10质量控制11结果判定

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T/SHDSGY 344-2022 染色体异常检测基因芯片通用技术要求 现行 发布日期 :  2022-12-27 实施日期 :  2022-12-27

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T/ACCEM 527-2025 功放芯片高效精密热沉散热元件技术规范 现行 发布日期 :  2025-04-17 实施日期 :  2025-05-16

本文件规定了功放芯片高效精密热沉散热元件(以下简称“元件”)的缩略语、元件分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于热沉散热元件的设计与检验

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T/CIET 766-2024 金刚石复合散热材料芯片热沉技术要求 现行 发布日期 :  2024-11-06 实施日期 :  2024-11-06

本文件规定了金刚石复合散热材料芯片热沉的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本文件适用于金刚石复合散热材料芯片热沉的研制、生产、检验及验收。

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