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T/CASME 1989-2025 微波瓷介芯片电容器用陶瓷基片 现行 发布日期 :  2025-05-30 实施日期 :  2025-06-30

本文件适用于微波瓷介芯片电容器用陶瓷基片的生产和检验。

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T/CIET 718-2024 基于车辆主控芯片安全唤醒系统技术规范 现行 发布日期 :  2024-10-23 实施日期 :  2024-10-23

本文件规定了基于车辆主控芯片安全唤醒系统的缩略语、技术要求、试验方法、运行和维护。本文件适用于基于车辆主控芯片安全唤醒系统的设计和测试。

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T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)外形尺寸 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2017-10-01

本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的外形尺寸,适用于倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的成品尺寸检验和封装设计。

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T/JSSIA 0003-2017 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2017-10-01

本标准规定了集成电路产品封装—晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的系列型谱。

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T/QGCML 3002-2024 安全数据存储器加密芯片驱动系统 现行 发布日期 :  2024-01-22 实施日期 :  2024-02-06

本文件规定了安全数据存储器加密芯片驱动系统的术语和定义、基本要求、系统架构、系统要求。本文件适用于安全数据存储器加密芯片驱动系统的设计及应用。

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T/SLEIA 0004-2024 集成电路芯片长期贮存技术规范 现行 发布日期 :  2024-01-26 实施日期 :  2024-02-26

本文件规定了单个芯片以及带金属结构(引入金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则,同时为含有芯片的通用和专用封装产品提供了操作指导。本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片的长期贮存。

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T/UNP 643-2025 高密度异构集成芯片封装技术规范 现行 发布日期 :  2025-04-30 实施日期 :  2025-04-30

本标准旨在为高密度异构集成芯片封装提供全面的技术指导。本标准详细规定了封装过程中的零部件要求、封装准备、倒装互连、封装成型及质量验收等环节的技术细节与操作规范,确保封装的高效性与可靠性。同时,对标志、标签、包装和档案管理等方面也提出了明确要求,以保障产品的可追溯性和质量控制。本标准的实施将推动芯片封装行业的标准化与高质量发展。

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T/ISC 0061-2024 通用处理器芯片硬件漏洞分类分级标准 现行 发布日期 :  2024-09-03 实施日期 :  2024-10-03

本文件给出了通用处理器芯片硬件漏洞(简称“漏洞”)的分类方式、分级指标及分级方法指南。本标准适用于通用处理器芯片产品提供者、设计工具提供者、产品使用者、漏洞收录组织、漏洞应急组织在漏洞信息管理、芯片产品生产、技术研发、系统运营等相关活动中进行的漏洞分类、漏洞危害等级评估等工作。

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T/JSSIA 0004-2017 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2017-10-01

本标准适用于晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成品器件尺寸检验

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T/BFIA 029.2-2024 移动支付检测规范第2部分:安全芯片 现行 发布日期 :  2024-03-27 实施日期 :  2024-03-27

本文件规定了移动支付安全芯片的安全性评估测试要求,给出了有关安全功能检测和抗攻击能力检测要求。本文件适用于从事移动支付安全芯片设计、制造、评估与检测单位。本文件也适用于检测认证机构对相关产品、应用系统进行安全性和标准符合性测试和认证。

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T/CI 075-2022 针对IPC(网络摄像机)应用的数字SOC芯片 现行 发布日期 :  2022-09-26 实施日期 :  2022-09-26

本文件规定了针对IPC(网络摄像机)应用的数字SOC芯片的术语和定义、设计生产流程及验证、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。本文件适用于针对IPC(网络摄像机)应用的数字SOC芯片。

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T/CRHA 144-2025 石蜡样本制作微阵列组织芯片通用技术规范 现行 发布日期 :  2025-03-10 实施日期 :  2025-03-20

本文件给出了石蜡样本制作微阵列组织芯片的基本原理,规定了基本要求和性能要求,描述了相应的操作方法。本文件适用于科研用石蜡样本制作微阵列组织芯片的制造。

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T/CSAE 225-2021 纯电动乘用车控制芯片功能环境试验方法 现行 发布日期 :  2021-09-24 实施日期 :  2021-09-24

本文件规定了纯电动乘用车控制芯片完成规定功能的试验方法,包含试验条件、仪器设备要求、样品制备要求、试验步骤、数据处理、试验报告编制等内容。本文件适用于纯电动乘用车三电系统中的电子控制单元,即整车控制器、电机控制器、电池管理系统上搭载的微控制器类芯片;在纯电动乘用车电子电气系统架构下其他位置的电子控制单元上搭载的微控制器类芯片可参照使用。本文件适用于上述微控制器类芯片遵照AEC-Q100标准执行可靠性试验前、中、后的功能测试,芯片设计验证、芯片量产筛选、使用方芯片选型等环节的测试活动可参照使用。

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T/CSAE 226-2021 纯电动乘用车通讯芯片功能环境试验方法 现行 发布日期 :  2021-09-24 实施日期 :  2021-09-24

本文件规定了纯电动乘用车内部通讯用通讯芯片功能环境测试的试验准备、用户测试声明、可靠性试验、性能及功能测试方法。本文件适用于纯电动乘用车内部用通讯物理层收发器芯片和网关交换芯片,芯片支持的协议不限于CAN(CANFD)、LIN、以太网等。本文件适用于上述通讯芯片遵照AEC-Q100标准执行可靠性试验前、中、后的功能测试,芯片设计验证、芯片量产筛选、使用方芯片选型等环节的测试活动可参照使用。

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T/CSB 0004.1-2024 《器官芯片肠第1部分:模型构建规范》 现行 发布日期 :  2024-04-29 实施日期 :  2024-04-29

器官芯片是生物医学领域近年发展起来的一类新型技术和工具平台,它融合了工程学和生物学策略,可以在体外模拟人体组织器官的关键结构与功能特征,是崭新的人体生理和病理研究模型,在生命科学、疾病机理、环境暴露、毒理学研究和新药研发等方面有广阔应用前景。目前,器官芯片领域发展处在一个关键时期。一方面,技术不断迭代和应用空间持续拓展;另一方面,作为一种新型非临床试验方法,器官芯片的共性和特质要素,如器官芯片分类定义、结构设计、细胞来源、制备工艺、模型构建和功能验证等方面尚缺乏一致性标准,成为器官芯片产业化和推广应用的瓶颈。鉴于此,《器官芯片肠》团体标准的制定,旨在推动和指导肠芯片模型构建及应用相关研究,规范并引导其转化应用,也为科学监管提供依据。本团体标准包含两个部分,《器官芯片肠第1部分:模型构建规范》和《器官芯片肠第2部分:模型功能检测规范》。

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