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本文件规定了芯片制造用离子注入设备的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于芯片制造用离子注入设备。
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本文件规定了锂电池管理系统(BMS)前端采集芯片(AFE)的设计要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、装卸和贮存等内容。本文件适用于锂电池管理系统(BMS)前端采集芯片(AFE)。
本文件规定了电力宽带微功率无线通信芯片的功能要求、性能要求、安全要求、物理特性及电气特性。本文件适用于电力系统宽带微功率无线通信芯片研制。
微波炉定制芯片集成化设计,主要是集成微波专用的电路模块,主要包括:炉门检测电路模块、安全回路及看门狗电路模块、负载驱动电路模块、蜂鸣驱动电路模块、LED驱动电路模块。
本文件规定了基于车辆主控芯片安全唤醒系统的缩略语、技术要求、试验方法、运行和维护。本文件适用于基于车辆主控芯片安全唤醒系统的设计和测试。
本文件规定了单个芯片以及带金属结构(引入金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则,同时为含有芯片的通用和专用封装产品提供了操作指导。本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片的长期贮存。
本文件规定了安全数据存储器加密芯片驱动系统的术语和定义、基本要求、系统架构、系统要求。本文件适用于安全数据存储器加密芯片驱动系统的设计及应用。
本标准旨在为高密度异构集成芯片封装提供全面的技术指导。本标准详细规定了封装过程中的零部件要求、封装准备、倒装互连、封装成型及质量验收等环节的技术细节与操作规范,确保封装的高效性与可靠性。同时,对标志、标签、包装和档案管理等方面也提出了明确要求,以保障产品的可追溯性和质量控制。本标准的实施将推动芯片封装行业的标准化与高质量发展。
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本文件适用于微波瓷介芯片电容器用陶瓷基片的生产和检验。
本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的外形尺寸,适用于倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的成品尺寸检验和封装设计。
本标准规定了集成电路产品封装—晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的系列型谱。
1范围2规范性引用文件3术语和定义4缩略语5原理6试剂和材料7仪器设备8样品采集、保存、运输和处理9操作步骤10质量控制11结果判定
本文件规定了染色体异常检测基因芯片通用技术要求的术语和定义、芯片分类、芯片要求、样品要求、检测及结果分析、结果报告、文件保存。本文件适用于人体染色体异常检测基因芯片产品。
本文件规定的数字旋变转换器(DRC)能够实现高精度二进制数字角度到正/余弦模拟角度的转换,是智能控制系统设计、检测、应用中的一个重要环节,在直流无刷和交流电机控制、机床控制、转轴控制、伺服控制和前沿机器人技术等角度位置控制领域和系统都有巨大应用潜力。
本文件规定了移动支付安全芯片的安全性评估测试要求,给出了有关安全功能检测和抗攻击能力检测要求。本文件适用于从事移动支付安全芯片设计、制造、评估与检测单位。本文件也适用于检测认证机构对相关产品、应用系统进行安全性和标准符合性测试和认证。
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