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国际标准 （0）
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国外标准 （0）
- 全部 ANSI 美国国家标准学会( 0 ) API 美国石油学会( 0 ) AS 澳大利亚标准( 0 ) ASME 美国机械工程协会( 0 ) ASTM 美国材料与试验协会标准( 0 ) BS 英国标准( 0 ) BSI 英国BSI标准( 0 ) CFR 美国联邦法规( 0 ) CSA 加拿大标准( 0 ) DE 德国标准( 0 ) DIN 德国DIN标准( 0 ) EN 欧洲标准( 0 ) FR 法国标准( 0 ) IEEE 美国电气电子工程师协会( 0 ) JP 日本标准( 0 ) JSA 日本JIS标准( 0 ) KS 韩国标准( 0 ) MIL 美国军用标准( 0 ) SAE 美国机动车工程师学会( 0 ) SU 俄罗斯GOST标准( 0 ) UL 美国保险商试验室( 0 ) UNI 意大利标准( 0 )
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GB/T 15157.2-2015
印制板用频率低于3 MHz的连接器 第2部分：有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54 mm的印制板用两件式连接器详细规范
现行
发布日期 :
2015-12-31
实施日期 :
2017-01-01
GB/T 19247.6-2024
印制板组装 第6部分：球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法
现行
发布日期 :
2024-03-15
实施日期 :
2024-07-01
本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试，如倒装芯片和多芯片组件。不适用于印制板组装件BGA器件和印制板之间有底部填充材料，或器件封装体内焊点的评估和测试。本文件适用于焊点中产生的从10 μm到几百微米的大空洞，不适用于直径小于10 μm的较小空洞（如平面微空洞）。
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GB/T 15157.12-2011
频率低于3 MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范
现行
发布日期 :
2011-12-30
实施日期 :
2012-07-01
GB/T 15157.14-2007
频率低于3 MHz的印制板连接器 第14部分：音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范
现行
发布日期 :
2007-06-29
实施日期 :
2007-11-01
GB/T 15157-1994
印制板用频率低于3MHz的连接器 第1部分：总规范 一般要求和编制有质量评定的详细规范的导则
现行
发布日期 :
1994-07-26
实施日期 :
1995-02-01
GB/T 15157.7-2002
频率低于3MHz的印制板连接器 第7部分：有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范
现行
发布日期 :
2002-12-04
实施日期 :
2003-05-01
GB/T 14006.2-1997
通信和电子设备用变压器和电感器外形尺寸 第2部分：采用YEx-2系列铁心片印制板安装式 变压器和电感器
现行
发布日期 :
1997-12-09
实施日期 :
1998-09-01
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