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YS/T 1571-2022 高频高速印制线路用压延铜箔 现行 发布日期 :  2022-09-30 实施日期 :  2023-04-01

本文件适用于制造高频高速印制线路板用压延铜箔(以下简称铜箔)

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HG/T 5965-2021 印制线路 采样和制样方法 发布日期 :  2021-08-21 实施日期 :  2022-02-01

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JB/T 6174-2020 仪器仪表印制电路组装件老化工艺规范 发布日期 :  2020-12-09 实施日期 :  2021-07-01

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JB/T 7489-2020 仪器仪表印制电路组装件修焊工艺规范 发布日期 :  2020-12-09 实施日期 :  2021-07-01

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SJ/T 10188-2016 印制安装用元器件的设计和使用指南 现行 发布日期 :  2016-10-22 实施日期 :  2017-01-01

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SJ/T 2709-2016 印制组装件温度测试方法 现行 发布日期 :  2016-10-22 实施日期 :  2017-01-01

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SJ/T 11660-2016 印制钻孔用垫板 现行 发布日期 :  2016-10-22 实施日期 :  2017-01-01

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SJ/T 11641-2016 印制钻孔用盖板 现行 发布日期 :  2016-04-05 实施日期 :  2016-09-01

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SJ/T 10309-2016 印制用阻焊剂 现行 发布日期 :  2016-01-15 实施日期 :  2016-06-01

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SJ/T 11171-2016 单、双面碳膜印制分规范 现行 发布日期 :  2016-01-15 实施日期 :  2016-06-01

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SJ/T 10329-2016 印制返工和返修 现行 发布日期 :  2016-01-15 实施日期 :  2016-06-01

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SJ/Z 2808-2015 印制组装件热设计 现行 发布日期 :  2015-10-10 实施日期 :  2016-04-01

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HB 8527-2015(2017) 航空用GFII系列高速传输印制连接器规范 现行 发布日期 :  2015-10-10 实施日期 :  2016-03-01

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YS/T 1039-2015 挠性印制线路用压延铜箔 现行 发布日期 :  2015-04-30 实施日期 :  2015-10-01

本标准规定了挠性印制线路板用压延铜箔的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单(或合同)内容等。
本标准适用于制造挠性印制线路板用压延铜箔(以下简称铜箔)。

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