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行业标准（0）
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国际标准 （0）
- 全部 01 综合、术语学、标准化、文献( 0 ) 03 社会学、服务、公司(企业)的组织和管理、行政、运输( 0 ) 07 自然和应用科学( 0 ) 11 医药卫生技术( 0 ) 13 环保、保健和安全( 0 ) 17 计量学和测量、物理现象( 0 ) 19 试验［该类仅包括试验通用标准;分析化学,见71.040］( 0 ) 21 机械系统和通用件( 0 ) 23 流体系统和通用件［流体流量的测量,见17.120］( 0 ) 25 机械制造［该类包括通用标准］( 0 ) 27 能源和热传导工程( 0 ) 29 电气工程( 0 ) 31 电子学( 0 ) 33 电信、音频和视频工程( 0 ) 35 信息技术( 0 ) 37 成像技术( 0 ) 39 精密机械、珠宝( 0 ) 43 道路车辆工程( 0 ) 45 铁路工程( 0 ) 47 造船和海上构筑物( 0 ) 49 航空器和航天器工程( 0 ) 53 材料储运设备( 0 ) 55 货物的包装和调运( 0 ) 59 纺织和皮革技术( 0 ) 61 服装工业( 0 ) 65 农业( 0 ) 67 食品技术( 0 ) 71 化工技术( 0 ) 73 采矿和矿产品( 0 ) 75 石油天然气及相关技术( 0 ) 77 冶金( 0 ) 79 木材技术( 0 ) 81 玻璃和陶瓷工业( 0 ) 83 橡胶和塑料工业［其他高分子材料入此］( 0 ) 85 造纸技术( 0 ) 87 涂料和颜料工业( 0 ) 91 建筑材料和建筑物( 0 ) 93 土木工程( 0 ) 95 军事物资、军事工程、武器( 0 ) 97 家用和商用设备、文娱、体育( 0 ) 99 (无标题)［该类保留出,作为内部其他用途］( 0 )
国外标准 （0）
- 全部 ANSI 美国国家标准学会( 0 ) API 美国石油学会( 0 ) AS 澳大利亚标准( 0 ) ASME 美国机械工程协会( 0 ) ASTM 美国材料与试验协会标准( 0 ) BS 英国标准( 0 ) BSI 英国BSI标准( 0 ) CFR 美国联邦法规( 0 ) CSA 加拿大标准( 0 ) DE 德国标准( 0 ) DIN 德国DIN标准( 0 ) EN 欧洲标准( 0 ) FR 法国标准( 0 ) IEEE 美国电气电子工程师协会( 0 ) JP 日本标准( 0 ) JSA 日本JIS标准( 0 ) KS 韩国标准( 0 ) MIL 美国军用标准( 0 ) SAE 美国机动车工程师学会( 0 ) SU 俄罗斯GOST标准( 0 ) UL 美国保险商试验室( 0 ) UNI 意大利标准( 0 )
地方标准（0）
- 全部 DB11 北京市地方标准( 0 ) DB12 天津市地方标准( 0 ) DB13 河北省地方标准( 0 ) DB14 山西省地方标准( 0 ) DB15 内蒙古自治区地方标准( 0 ) DB21 辽宁省地方标准( 0 ) DB22 吉林省地方标准( 0 ) DB23 黑龙江省地方标准( 0 ) DB31 上海市地方标准( 0 ) DB32 江苏省地方标准( 0 ) DB33 浙江省地方标准( 0 ) DB34 安徽省地方标准( 0 ) DB35 福建省地方标准( 0 ) DB36 江西省地方标准( 0 ) DB37 山东省地方标准( 0 ) DB41 河南省地方标准( 0 ) DB42 湖北省地方标准( 0 ) DB43 湖南省地方标准( 0 ) DB44 广东省地方标准( 0 ) DB45 广西壮族自治区地方标准( 0 ) DB46 海南省地方标准( 0 ) DB50 重庆市地方标准( 0 ) DB51 四川省地方标准( 0 ) DB52 贵州省地方标准( 0 ) DB53 云南省地方标准( 0 ) DB54 西藏自治区地方标准( 0 ) DB61 陕西省地方标准( 0 ) DB62 甘肃省地方标准( 0 ) DB63 青海省地方标准( 0 ) DB64 宁夏回族自治区地方标准( 0 ) DB65 新疆维吾尔自治区地方标准( 0 )
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本标准规定了半导体制冷器具的总体要求、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。其中，总体要求对工作环境、工作电源、热电材料以及设计、安全要求作出规定，技术要求包括外观结构、凝露、噪声、耗电量、最大制冷温差、响应时间、可靠性要求以及电磁兼容性要求，并给出了对应的试验方法。适用于半导体制冷器具的设计、生产与检验。Thisstandardspecifiesthegeneralrequirements,technicalrequirements,testmethods,inspectionrules,aswellasmarking,packaging,transportationandstorageofsemiconductorrefrigerationappliances.Amongthem,theoverallrequirementsstipulatetheworkingenvironment,workingpowersupply,thermoelectricmaterials,aswellasdesignandsafetyrequirements.Thetechnicalrequirementsincludeappearancestructure,condensation,noise,powerconsumption,maximumcoolingtemperaturedifference,responsetime,reliabilityrequirementsandelectromagneticcompatibilityrequirements,andcorrespondingtestmethodsareprovided.Itisapplicabletothedesign,productionandinspectionofsemiconductorrefrigerationappliances.
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