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KS C IEC 60749-32
반도체 소자 — 기계 및 기후 시험방법 — 제32부: 플라스틱 캡슐봉합 소자의 가연성(외부적 요인)
现行
发布日期 :
2021-12-29
实施日期 :
BS EN IEC 60749-15:2020
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
现行
发布日期 :
2020-10-01
实施日期 :
BS EN IEC 60749-18:2019
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
现行
发布日期 :
2019-06-10
实施日期 :
BS EN IEC 60749-28:2022
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
现行
发布日期 :
2022-09-06
实施日期 :
BS EN IEC 60749-41:2020
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
现行
发布日期 :
2020-09-09
实施日期 :
BS EN IEC 60749-5:2024
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
现行
发布日期 :
2024-02-06
实施日期 :
BS EN 60749-20-1:2009
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
现行
发布日期 :
2009-07-31
实施日期 :
DIN EN IEC 60749-20-1
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 47/2488/CDV:2018); German and English version prEN IEC 60749-20-1:2018
现行
发布日期 :
2001-11-01
实施日期 :
BS EN IEC 60749-10:2022
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
现行
发布日期 :
2022-08-16
实施日期 :
BS EN IEC 60749-12:2018
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
现行
发布日期 :
2018-04-18
实施日期 :
BS EN IEC 60749-13:2018
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
现行
发布日期 :
2018-04-30
实施日期 :
BS EN IEC 60749-17:2019
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
现行
发布日期 :
2019-05-15
实施日期 :
BS EN IEC 60749-20:2020
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
现行
发布日期 :
2020-10-14
实施日期 :
BS EN IEC 60749-26:2018
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
现行
发布日期 :
2018-04-30
实施日期 :
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