BS EN 60749-28:2017
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
被代替
发布日期 :
2017-07-10
实施日期 :
BS EN 60749-29:2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
被代替
发布日期 :
2004-06-29
实施日期 :
BS EN 60749-37:2008
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
被代替
发布日期 :
2008-05-30
实施日期 :
BS EN 60749-43:2017
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods
被代替
发布日期 :
2017-09-22
实施日期 :
BS EN 60749-5:2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
被代替
发布日期 :
2003-06-18
实施日期 :
BS EN 60749-6:2002
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
被代替
发布日期 :
2002-09-10
实施日期 :
BS EN IEC 60749-10:2022 - TC
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
现行
发布日期 :
2022-09-15
实施日期 :
BS EN IEC 60749-18:2019 - TC
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
现行
发布日期 :
2020-11-03
实施日期 :
BS EN IEC 60749-28:2022 - TC
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
现行
发布日期 :
2022-12-22
实施日期 :
BS EN IEC 60749-37:2022 - TC
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
现行
发布日期 :
2022-12-20
实施日期 :
BS EN IEC 60749-5:2024 - TC
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
现行
发布日期 :
2024-02-09
实施日期 :
KS C IEC 60749-14(2021 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제14부:단자의 강도(리드의 무결성)
现行
发布日期 :
2006-11-30
实施日期 :
KS C IEC 60749-31(2021 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제31부:플라스틱 캡슐 봉합 소자의 가연성(내부적 요인)
现行
发布日期 :
2006-11-30
实施日期 :
KS C IEC 60749-39(2021 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제39부:집적회로에 사용되는 유기 재료 내의 수분 확산도 및 수분 용해도 측정
现行
发布日期 :
2006-12-26
实施日期 :