BS EN IEC 60749-5:2024 - TC
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
现行
发布日期 :
2024-02-09
实施日期 :
KS C IEC 60749-14(2021 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제14부:단자의 강도(리드의 무결성)
现行
发布日期 :
2006-11-30
实施日期 :
KS C IEC 60749-31(2021 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제31부:플라스틱 캡슐 봉합 소자의 가연성(내부적 요인)
现行
发布日期 :
2006-11-30
实施日期 :
KS C IEC 60749-39(2021 Confirm)
반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법-제39부:집적회로에 사용되는 유기 재료 내의 수분 확산도 및 수분 용해도 측정
现行
发布日期 :
2006-12-26
实施日期 :
BS EN 60749-12:2002
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
被代替
发布日期 :
2002-09-10
实施日期 :
BS EN 60749-13:2002
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
被代替
发布日期 :
2002-09-17
实施日期 :
BS EN 60749-15:2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
被代替
发布日期 :
2003-06-19
实施日期 :
BS EN 60749-17:2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
被代替
发布日期 :
2004-06-29
实施日期 :
BS EN 60749-20:2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
被代替
发布日期 :
2003-07-07
实施日期 :
BS EN 60749-20:2009
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
被代替
发布日期 :
2010-01-31
实施日期 :
BS EN 60749-21:2005
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
被代替
发布日期 :
2005-12-05
实施日期 :
BS EN 60749-26:2014
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
被代替
发布日期 :
2014-06-30
实施日期 :
BS EN 60749-34:2004
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
被代替
发布日期 :
2004-06-22
实施日期 :
BS EN 60749-39:2006
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
被代替
发布日期 :
2006-12-29
实施日期 :
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