本文件描述了应用透射电子显微镜/扫描透射电子显微镜(TEM/STEM)技术测定金属材料中纳米级第二相颗粒数密度的方法。
本文件适用于测定金属材料中弥散分布、粒径在几纳米至几十纳米范围的第二相颗粒的数密度。被测颗粒的平均尺寸宜在透射电镜试样厚度的约1/3以下,且试样中的颗粒在透射电镜图像上没有互相重叠或很少重叠。颗粒尺寸不在这个范围的试样可参照执行,其他晶体材料可参照执行。
本方法不适于测定聚集成团的第二相颗粒的数密度。
注1:可测定的最小颗粒尺寸取决于所用TEM/STEM设备的分辨率和采用的实验技术。
注2:待测定的第二相颗粒尺寸通常在5 nm~40 nm范围。
注3:TEM图像上若出现第二相颗粒重叠的情况,将增大颗粒计数的不确定度。
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GB/T 3488的本部分提供了通过使用光学或电子显微镜的金相检测技术来测量硬质合金晶粒尺寸的方法指南。
本部分适用于以WC为主硬质相的WC/Co硬质合金烧结体(也称为硬质合金或金属陶瓷),也适用于通过截线法测量晶粒尺寸及其分布。
本部分主要包含以下四个方面:
——显微镜的校准,以确保测量精度;
——线性分析法,以获得足够多具有统计意义的数据;
——分析方法,以计算具有代表性的平均值;
——报告,以符合现代质量报告要求。
本部分通过一个测量案例分析来阐述这项推荐性技术(参见附录A)。
本部分不适用于以下几个方面:
——尺寸分布的测定;
——形状的测定,在实现形状测定之前仍需更深入的研究。
矫顽磁力有时可用于测量晶粒尺寸,但本方法仅涉及金相测定法。本方法适用于硬质合金,并不适用于粉末。然而,本方法原则上也可用于测定可进行镶样、制样粉末的平均尺寸。
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