GB/T 3488的本部分提供了通过使用光学或电子显微镜的金相检测技术来测量硬质合金晶粒尺寸的方法指南。
本部分适用于以WC为主硬质相的WC/Co硬质合金烧结体(也称为硬质合金或金属陶瓷),也适用于通过截线法测量晶粒尺寸及其分布。
本部分主要包含以下四个方面:
——显微镜的校准,以确保测量精度;
——线性分析法,以获得足够多具有统计意义的数据;
——分析方法,以计算具有代表性的平均值;
——报告,以符合现代质量报告要求。
本部分通过一个测量案例分析来阐述这项推荐性技术(参见附录A)。
本部分不适用于以下几个方面:
——尺寸分布的测定;
——形状的测定,在实现形状测定之前仍需更深入的研究。
矫顽磁力有时可用于测量晶粒尺寸,但本方法仅涉及金相测定法。本方法适用于硬质合金,并不适用于粉末。然而,本方法原则上也可用于测定可进行镶样、制样粉末的平均尺寸。
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本文件规定了金属及其他无机覆盖层的维氏和努氏显微硬度试验的原理、符号和说明、设备、影响测量准确度的因素、试验程序、结果的不确定度和试验报告。
本文件适用于电沉积覆盖层、自催化覆盖层、喷涂铝的覆盖层和铝阳极氧化膜等多种覆盖层的测定。测定时试验力一般不大于9.807 N(1 kgf)。本文件8.3适用于覆盖层截面的显微硬度测定,8.4适用于覆盖层表面的显微硬度测定。
注1: GB/T 18449的第1部分~第4部分描述了金属材料努氏硬度试验。GB/T 4340的第1部分~第4部分描述了金属材料维氏硬度试验。GB/T 21838(所有部分)描述了金属材料硬度和材料参数的仪器化压痕试验。
注2: 覆盖层试验力通常选用GB/T 4340.1-2009中显微维氏硬度范围内的试验力。但是,由于宜尽可能选择大的试验力,也可选用GB/T 4340.1-2009中小力值维氏硬度范围内的试验力。
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本文件提供了对电子探针显微分析仪(EPMA)进行常规诊断和实施质量保证程序的指南。仪器操作者定期使用该程序,确认仪器状态正常,或进行故障排查。它涵盖了所需参考物质的特性以及独立检测和全面评估EPMA系统主要组件性能所需的分析程序。
本文件所述分析程序旨在验证仪器对未知样品进行探索性分析、痕量分析和非常规工作(例如峰干扰)的能力,有别于仅用于衍射晶体位置和测试条件检验等单元素快速诊断程序。
本文件适用于电子探针和其他波谱仪(WDS)系统,该系统通过WDS检测到的特征 X 射线谱线进行波长和强度分析实现元素识别和定量分析。本文件不适用于能谱仪(EDS)进行的元素分析。
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This standard specifies a method of imaging noble metal nanoparticles using high angle annular dark field imaging technique of electron microscope.
This standard is applicable to imaging of noble metal nanoparticles with single-type of element and noble metal nanoparticles in composite materials.
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