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T/CSB 0003-2024 《器官芯片通用术语》 现行 发布日期 :  2024-04-29 实施日期 :  2024-04-29

器官芯片是生物医学领域近年发展起来的一类新型技术和工具平台,它融合了工程学和生物学策略,可以在体外模拟人体组织器官的关键结构与功能特征,是崭新的人体生理和病理研究模型,在生命科学、疾病机理、环境暴露、毒理学研究和新药研发等方面有广阔应用前景。目前,器官芯片领域发展处在一个关键时期。一方面,技术不断迭代和应用空间持续拓展;另一方面,作为一种新型非临床试验方法,器官芯片的共性和特质要素,如器官芯片分类定义、结构设计、细胞来源、制备工艺、模型构建和功能验证等方面尚缺乏一致性标准,成为器官芯片产业化和推广应用的瓶颈。鉴于此,制定《器官芯片通用术语》团体标准,以加速推进我国器官芯片领域的标准化进程和科学监管工作,并为器官芯片模型的互通认可和转化应用奠定重要基础。

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T/SBX 019-2019 光电芯片入库规范 现行 发布日期 :  2019-08-08 实施日期 :  2019-10-01

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T/QGCML 585-2022 LED芯片技术规范 现行 发布日期 :  2022-12-26 实施日期 :  2023-01-03

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T/CIET 700-2024 汽车用电源管理芯片 现行 发布日期 :  2024-10-09 实施日期 :  2024-10-09

本文件规定了汽车用电源管理芯片的术语和定义、基本原则、安全要求、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于安装于乘用车及12V电气系统的轻型商用车或24V电气系统的商用车上的电源管理芯片的设计和生产。

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T/QGCML 4122-2024 半导体芯片分选机 现行 发布日期 :  2024-04-22 实施日期 :  2024-05-07

本文件规定了半导体芯片分选机的术语和定义、产品分类、产品结构、参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体芯片分选机(以下简称“产品”)的生产和检验。

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T/CIET 917-2024 芯片散热结构及散热方法 现行 发布日期 :  2024-12-25 实施日期 :  2024-12-25

本文件规定了芯片散热结构的设计要求、制造要求、性能测试及散热方法。本文件适用于各类电子设备中的芯片散热,尤其针对高功率芯片以及对散热要求较高、散热环境较为复杂的应用场景,如服务器、高性能计算机、通信基站设备、工业控制设备等中的芯片散热。

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T/WHHLW 78-2023 电源管理芯片的测试方法 现行 发布日期 :  2023-12-27 实施日期 :  2023-12-31

本文件规定了电源管理芯片的外观检测、电特性测试、温度特性测试、静电防护测试以及检验规则等测试方法。本文件适用于电源管理芯片的测试方法。

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T/CASME 1164-2023 数据智能采集芯片技术要求 现行 发布日期 :  2023-12-22 实施日期 :  2023-12-31

本文件适用于数据智能采集芯片。

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T/CASME 572-2023 车规级电源管理芯片 现行 发布日期 :  2023-07-21 实施日期 :  2023-08-01

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T/SBX 022-2019 激光芯片筛选操作规程 现行 发布日期 :  2019-11-25 实施日期 :  2019-12-15

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T/QGCML 1703-2023 芯片引脚辅助安装装置 现行 发布日期 :  2023-10-21 实施日期 :  2023-11-07

本文件规定了芯片引脚辅助安装装置的术语和定义、结构及原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于芯片引脚辅助安装装置的生产及检验。

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T/QGCML 4423-2024 车规级存储控制芯片 现行 发布日期 :  2024-07-12 实施日期 :  2024-07-27

本文件规定了车规级存储控制芯片(以下简称“芯片”)的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于汽车用存储控制芯片的生产及检验。

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