【团体标准】 300mm低氧含量直拉硅单晶抛光片

本网站发布时间： 2024-02-19

T/NXCL 29-2024
现行
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标准简介

适用范围：

本文件规定了300mm低氧含量直拉硅单晶抛光片的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）内容和质量承诺等方面的内容。本文件适用于直径300mm低氧含量直拉硅单晶磨削片经单面或双面抛光制备的硅单晶抛光片，产品主要用于满足绝缘栅双极晶体管（IGBT）等功率器件技术需求的衬底片。

基本信息

标准号：
T/NXCL 29-2024
标准名称：
300mm低氧含量直拉硅单晶抛光片
英文名称：
300 mm low oxygen content single crystaline Czochralski silicon polished wafers
标准状态：
现行
发布日期：
2024-02-06
实施日期：
2024-02-06
出版语种：

标准分类号

标准ICS号：
29.045
中标分类号：

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：

出版信息

页数：
字数：
开本：

其他信息

起草人：
王黎光、商润龙、芮阳、杨少林、陈亚、蔡润、赵泽慧、赵延祥、曹启刚、王忠保、熊欢、魏兴彤、王云峰、李长苏、顾燕滨、盛之林、黄柳青、盛旺
起草单位：
宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司、北方民族大学、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、厦门大学、宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司、宁夏高创特能源科技有限公司
归口单位：
宁夏材料研究学会
提出部门：
宁夏材料研究学会
发布部门：
宁夏材料研究学会

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