- 您的位置:
- 中国标准在线服务网 >>
- 全部标准分类 >>
- 团体标准 >>
- TC >>
- T/JALNCP 1201-2023 井冈软粘种植技术规程
开通会员免费在线看70000余条国内标准,赠送文本下载次数,单本最低仅合13.3元!还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权!  
查看详情>>

适用范围:
4产地环境条件应符合NY/T391的要求。5播种育秧5.1播种时间早稻播种时间为3月12日左右。晚稻播种时间为6月20日左右。5.2用种量5.2.1秧田用种量每666.67m2用种量:早稻30kg~40kg,晚稻10kg~20kg。5.2.2大田用种量每666.67m2用种量:早稻3.5kg~4kg,晚稻2.5kg~3kg。5.3浸种催芽5.3.1浸种消毒在播前3d~5d开始安排浸种,浸种时用大的容器盛装种子,放入清水,不停搅动,捞去漂浮在上的空瘪谷,早稻种子用药液浸种预防稻瘟病和恶苗病。晚稻可以结合消毒浸种加入5%烯效唑一并处理。5.3.2催芽早稻浸种20h~24h,晚稻浸12h~13h,即捞起沥干2h~3h然后破胸催芽,催芽至根长一粒谷,芽长半粒谷播种。5.4播种5.4.1秧田整理秧田宜选择土壤肥沃和排灌方便的地块,精耕细耙至田面平整无杂草。每666.67m2大田按22m2~25m2的秧床备足,秧床宽度以2个秧盘长度加10cm为宜,秧床间开宽30cm~40cm,深20cm的畦沟,并根据秧盘放置要求精细整平秧床,做到上糊下实,以利压放秧盘。5.4.2秧盘播种播种前,先在每666.67m2秧田的畦沟里施45%复合肥10kg~15kg,把肥料和沟泥搅拌均匀。将秧盘平放在整好的畦面上,轻压使秧盘子底入泥0.5cm左右,再把沟泥填进秧盘里,刮平秧盘上的泥,待泥浆沉实后将种谷均匀地播进秧盘孔中。播种时分三次播,第一次播50%,第二次播30%,第三次播20%,使每孔有水稻种子3粒~6粒,播后压谷,并将盘面刮平,防止秧苗串根。5.5秧田管理秧苗全期水层不能上畦面,出苗时保持盘泥湿润,1叶期晴天每天灌跑马水1次;2叶期晴天灌水平畦,阴天灌半沟水,雨天排干水;3叶期后保持眭面湿润。1叶1心期每666.67m2秧田喷施1.0%尿素溶液作断奶肥,抛秧前3d~5d每666.67m2喷施1.0%的尿素和磷酸二氢钾(尿素:磷酸二氢钾=1:1)混合溶液作送嫁肥,喷后需用清水洗苗,以免造成肥害。秧苗2叶1心时防治1次稻蓟马,抛秧前3d~5d防治1次水稻螟虫,做到带药下田。病虫害防治具体按DB36/T1077执行,农药使用应符合NY/T393要求。6抛栽6.1抛栽时间早稻育秧秧龄20d~23d内。晚稻育秧秧龄18d~21d内。6.2抛栽密度A、早稻:每666.67m2宜用434孔秧盘50片~55片。B、晚稻:每666.67m2宜用434孔秧盘45片~50片。7大田管理7.1整地土壤粘重的田块,要提前1d整地,沙质田随整随抛。整地标准为田面落差小(≤5cm),表土糊烂,田面无杂草等漂浮物,田面浅处有2cm~3cm水层。7.2水分管理抛栽后5d~7d露田促扎根立苗,遇高温应灌水促立苗,大雨天只保持浅水层,防深水漂苗;抛秧后15d~20d的有效分蘖期保持田间3cm~5cm水层,抛秧后20d排干田水,重晒田控制无效分蘖,抛秧后30d~35d幼穗分化始期复水,孕穗至抽穗期保持田间3cm~5cm浅水层,抽穗后实行间歇灌溉,尽量使白根露出田面,收获前3d~5d断水。7.3养分管理施肥应符合NY/T394的规定。追肥在抛栽后5d~7d,选择抛秧型除草剂混合干细土或与分蘖肥拌匀后撒施,保水5d~7d。叶面肥在水稻抽穗期和灌浆期施一次叶面肥,注意应选择在早上或者晚上进行,避开中午时段。7.4病虫害防治应加强稻瘟病的防治,病虫害防治具体按DB36/T1077执行,农药使用应符合NY/T393要求。8收获与储存8.1收获时期成熟度90%以上收获。8.2烘干水分应控制在13.5%内。8.3储存在15℃以下,相对湿度在75%,平衡水分13.5%为储存的最佳条件。储存6个月~12个月。
- 其它标准
- 推荐标准
- CMMA/T 1-2015 镁质胶凝材料制品用硫酸镁
- CQJTG/T E02-2021 重庆市高速公路施工标准化指南
- CQJTG/T E03-2021 公路桥梁预应力施工质量验收规范
- CQJTZ/T A05-2024 公路建设项目档案管理规范
- CBWQA/T 0001-2013 自动定压补水真空脱气机组
- CBWQA/T 0002-2013 螺旋空气分离器
- JZ/T 1-2015 全屋定制家居产品
- T/CICE 002-2020 建筑装饰装修工程施工工艺规范
- T/CIDA 0012-2022 引黄微灌工程技术规范
- T/CIE 053-2018 X射线脉冲星导航探测器地面试验系统技术要求
- T/CIE 055-2018 X射线脉冲星导航探测器试验安装技术要求
- T/CIE 115-2021 电子元器件失效机理、模式及影响分析(FMMEA)通用方法和程序
- T/CIE 117-2021 MEMS器件机械冲击试验方法
- T/CIE 119-2021 半导体器件大气中子单粒子效应试验方法与程序
- T/CIE 120-2021 半导体集成电路硬件木马检测方法