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【国家标准】 半导体键合铝-1%硅细丝

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适用范围：

暂无

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 8646-1998

  • 标准名称：

    半导体键合铝-1%硅细丝

  • 英文名称：

    Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding

  • 标准状态：

    废止转行标

  • 发布日期：

    1998-07-15

  • 实施日期：

    1999-02-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    29.045

  • 中标分类号：

    H81

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

    NEQ 非等效采用

出版信息

  • 页数：

    8 页

  • 字数：

    9 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    赵月国 杨顺兴 陶毓芬

  • 起草单位：

    北京有色金属与稀土应用研究所

  • 归口单位：

    中国有色金属工业总公司标准计量研究所

  • 提出部门：

    中国有色金属工业总公司

  • 发布部门：

    国家质量技术监督局
  • 其它标准
  • 推荐标准
  • 国家标准计划

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