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【团体标准】 集成电路用高纯铜合金铸锭

本网站 发布时间： 2026-01-01
  • T/SDAMA 012-2025
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围：

本文件规定了集成电路用高纯铜合金铸锭（以下简称高纯铜合金铸锭）产品的分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存及随行文件。本文件适用于制造半导体铜合金靶材所需的高纯铜合金铸锭。

基本信息

  • 标准号：

    T/SDAMA 012-2025

  • 标准名称：

    集成电路用高纯铜合金铸锭

  • 英文名称：

    High-purity copper alloy ingot for integrated circuit

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2025-12-26

  • 实施日期：

    2025-12-26

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31-030

  • 中标分类号：

    L90

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    刘博文、杨文魁、王宇、滕海涛、万小勇、张巧霞、贺盺、康燕茹、鲁志敏、蒋媛媛、付莹、刘开辉、张德坤、李春江、贾莉犁、雷俊元、边骁、常旭晖、李玉春

  • 起草单位：

    有研亿金新材料（山东）有限公司、有研亿金新材料有限公司、山东有研国晶辉新材料有限公司、中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司

  • 归口单位：

    山东省新材料产业协会

  • 提出部门：

    山东省新材料产业协会

  • 发布部门：

    山东省新材料产业协会
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