【团体标准】 人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口测试方法

当前国内外人工智能GPU厂家通过Link+Switch方案实现GPU卡间互联，但当前还处于起步、多种技术方案并存的阶段，技术路线演进存在不确定性。不同互联技术的对应方案集成到GPU芯片，都会增加GPU芯片集成难度，也给GPU的互联开发带来挑战，不利于行业发展。本测试方法对标准化提供GPU主die和IOdie的互联方案各层要求完成测试，测试相关分层有：协议层的互通，链路层互通，物理层互通，完成GPU和网络连接互通，实现多种互联技术方案求同存异，降低GPU集成复杂度，消除GPU互联技术路线选择风险，促进行业发展。1.协议层互通验证：定义实现总线事务和IODie可识别帧数据格式的转换事宜，总线宜采用AXI总线接口，或AXI-Stream接口，即通过AXI实现GPU和芯粒之间协议层的互通。IOdie根据数据格式，选择网络技术（如：CLink/GLink/ALink/OISA/Other），完成GPU访问操作到网络数据包的转换。测试协议层AXI总线接口互通，AXI-Stream接口互通。2.链路层互通：实现链路层功能，包括链路协商、管理等交互。定义链路层双侧工作频率，边带访问。双侧链路层均要求支持统一互联接口技术规范的要求，使用规定数据帧格式，即支持不同物理层供应商上承载的Flit格式，以实现数据链路层互通。测试链路层要求的功能。3.物理层互通：定义物理层的相关电气特性及BumpMap，定义封装芯粒和PHY摆放位置，实现物理层互通；封装技术包含先进封装和标准封装。先进封装可用于通道距离很短，性能优化的应用场景，标准封装用于低成本和长距离应用场景。测试物理层不同形态参数时满足链路层互通要求的功能。