【团体标准】人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口技术要求

本网站发布时间： 2026-02-28

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标准简介

本文件主要围绕本总体要求、接口各层要求（协议层、链路层、物理层）、通信性能要求以及附录A先进封装和附录B标准分装。

标准号：
T/CCIASC 0054-2026
标准名称：
人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口技术要求
英文名称：
Artificial intelligence chips - technical requirements of inter-card interface for chiplets
标准状态：
现行
发布日期：
2026-02-27
实施日期：
2026-03-06
出版语种：

起草人：
朱仕银、刘新民、万晓兰、贾琳琳、刘畅、尹航、李峰、聂一、张乾、邸绍岩、王骏成、雷恺、魏莉、曾敏、李军军、丁同浩、孙志峰、罗彬、赵畅、杨朋霖、郑卫华、付庆平、董剑、于彬、孔宁、司照凯、曹宜宁
起草单位：
新华三技术有限公司、中国电子技术标准化研究院、中国信息通信研究院、上海壁仞科技股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司、格通智联技术（上海）有限公司、格创通信（浙江）有限公司、上海天数智芯半导体股份有限公司、海光信息技术有限公司、太初（无锡）电子科技有限公司、北京曦望芯科智能科技有限公司、北京谦合益邦云信息技术有限公司、上海合见工业软件集团有限公司、芯耀辉科技股份有限公司、上海晟联科半导体有限公司、芯潮流（珠海）科技有限公司
归口单位：
中国计算机行业协会
提出部门：
中国计算机行业协会
发布部门：
中国计算机行业协会

【团体标准】 人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口技术要求