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【国家标准】 集成电路用高纯铜合金靶材

本网站 发布时间： 2021-10-08
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适用范围：

本标准规定了集成电路用高纯铜合金靶材（以下简称靶材）的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。
本标准适用于集成电路制造用的高纯铜铝（CuAl）合金靶材和高纯铜锰（CuMn）合金靶材。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 39159-2020

  • 标准名称：

    集成电路用高纯铜合金靶材

  • 英文名称：

    High purity copper alloy target for integrated circuit

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2020-11-19

  • 实施日期：

    2021-10-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    77.150.30

  • 中标分类号：

    H62

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    16 页

  • 字数：

    20 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    曹欢欢、袁海军、姚力军、王学泽、曾浩、边逸军、钟伟华、周友平、贺昕、慕二龙、高岩、江伟龙

  • 起草单位：

    宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、宁波微泰真空技术有限公司

  • 归口单位：

    全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

  • 提出部门：

    中国有色金属工业协会

  • 发布部门：

    国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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