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【国家标准】 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分:可焊性、耐焊性测定

本网站 发布时间: 2022-10-08
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适用范围:

本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定方法。
本文件适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定。
非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。

基本信息

  • 标准号:

    GB/T 17473.7-2022

  • 标准名称:

    微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分:可焊性、耐焊性测定

  • 英文名称:

    Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7:Determination of solderability and solder leaching resistance
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2022-03-09
  • 实施日期:

    2022-10-01
  • 出版语种:

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号:

    77.040.99
  • 中标分类号:

    H23

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

出版信息

  • 页数:

    8 页
  • 字数:

    14 千字
  • 开本:

    大16 开

其他信息

  • 起草人:

    梁诗宇 李文琳 刘继松 朱武勋 向磊 田相亮 李江民 樊明娜 马晓峰
  • 起草单位:

    贵研铂业股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司
  • 归口单位:

    全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
  • 提出部门:

    中国有色金属工业协会
  • 发布部门:

    国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
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