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【团体标准】 软钎焊膏质量评价规范

本网站 发布时间： 2022-06-06
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适用范围：

本文件规定了软钎焊膏（以下简称焊膏）的术语和定义、质量评价要求、检验规则、包装、标志及质量证明等。本文件中Ⅰ级焊膏通常用在军工、航天电子器件高可靠性互连封装焊点上，Ⅱ、Ⅲ级焊膏通常用在一般常规的电气电子产品互连封装焊点上。

基本信息

  • 标准号：

    T/CWAN 0030-2021

  • 标准名称：

    软钎焊膏质量评价规范

  • 英文名称：

    Specification for quality evaluation of soft soldering paste

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2021-12-29

  • 实施日期：

    2022-02-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    25.160.50

  • 中标分类号：

    J33

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    16 页

  • 字数：

    26 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    李维俊、徐锴、孙晓梅、何鹏、吕晓春、钟素娟、马鑫、戴登峰、徐金华、宋北

  • 起草单位：

    深圳市唯特偶新材料股份有限公司、哈尔滨焊接研究院有限公司、哈尔滨工业大学、郑州机械研究所有限公司、深圳市汉尔信电子科技有限公司、绍兴市天龙锡材有限公司、深圳市亿铖达工业有限公司

  • 归口单位：

    中国焊接协会

  • 提出部门：

    中国焊接协会

  • 发布部门：

    中国焊接协会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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