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【团体标准】 软钎焊膏试验方法

本网站 发布时间: 2022-04-17
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适用范围:

本文件规定了软钎焊膏(以下简称焊膏)的试验方法,包括合金化学成分、合金粉末形状、尺寸及分布、合金粉末及软钎剂的含量、焊膏稳定性、黏度、黏附性、塌陷试验、锡珠试验、润湿性、扩展率、铜腐蚀试验、铜镜试验、表面绝缘电阻、电化学迁移试验、存储寿命测试、干燥度(胶粘性)。
本文件适用于电子产品焊接用软钎焊膏。

基本信息

  • 标准号:

    T/CWAN 0031-2021

  • 标准名称:

    软钎焊膏试验方法

  • 英文名称:

    Test methods for soldering paste
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2021-12-29
  • 实施日期:

    2022-02-01
  • 出版语种:

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号:

    25.160.50
  • 中标分类号:

    J33

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

出版信息

  • 页数:

    24 页
  • 字数:

    44 千字
  • 开本:

    大16 开

其他信息

  • 起草人:

    林铁松 孙晓梅 吕晓春 程亚芳 唐欣 刘平 徐金华 王少华 何鹏 杨昊泉
  • 起草单位:

    哈尔滨工业大学、哈尔滨焊接研究院有限公司、郑州机械研究所有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、浙江亚通焊材有限公司、亿铖达科技(江西)有限公司、厦门市及时雨焊料有限公司
  • 归口单位:

    中国焊接协会
  • 提出部门:

    中国焊接协会
  • 发布部门:

    中国焊接协会
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