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- T/CWAN 0031-2021 软钎焊膏试验方法
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标准简介
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适用范围:
本文件规定了软钎焊膏(以下简称焊膏)的试验方法,包括合金化学成分、合金粉末形状、尺寸及分布、合金粉末及软钎剂的含量、焊膏稳定性、黏度、黏附性、塌陷试验、锡珠试验、润湿性、扩展率、铜腐蚀试验、铜镜试验、表面绝缘电阻、电化学迁移试验、存储寿命测试、干燥度(胶粘性)。
本文件适用于电子产品焊接用软钎焊膏。
本文件适用于电子产品焊接用软钎焊膏。
标准号:
T/CWAN 0031-2021
标准名称:
软钎焊膏试验方法
英文名称:
Test methods for soldering paste标准状态:
现行-
发布日期:
2021-12-29 -
实施日期:
2022-02-01 出版语种:
中文简体
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