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【国家标准】 软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

本网站 发布时间： 2017-02-06
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适用范围：

本标准规定了软性电路板覆盖膜用非硅离型材料的产品分类、技术要求、试验方法、检验、组批与抽样、标志、包装、运输和贮存等。
本标准适用于以PEK（淋膜纸）为基材和PET为基材的软性电路板用非硅离型纸材和膜材，主要应用于软性电路板制造等电子行业。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 33377-2016

  • 标准名称：

    软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

  • 英文名称：

    Non-silicon release liner for flexible PC base film

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2016-12-30

  • 实施日期：

    2017-07-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    83.180

  • 中标分类号：

    G39

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    20 页

  • 字数：

    28 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    潘大满 胡树东 金闯 杨晓明 江叔福 赵明国

  • 起草单位：

    佛山市南海区新永泰胶粘制品有限公司、苏州斯迪克新材料科技股份有限公司、浙江欧仁新材料有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司

  • 归口单位：

    全国胶粘剂标准化技术委员会(SAC/TC 185)

  • 提出部门：

    中国石油和化学工业联合会

  • 发布部门：

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准
  • 国家标准计划

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