【团体标准】复杂组件封装关键结构寿命评价方法

本网站发布时间： 2023-11-10

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标准简介

本文件规定了复杂组件封装关键结构寿命评价方法，包括芯片凸点、芯片底填胶、键合丝、板级互连等关键封装结构的应力分析和综合可靠性评价。本文件适用于气密性/非气密复杂组件封装的薄弱环节分析和可靠性仿真评价。

起草人：
陈思、薛海红、周斌、来萍、韦覃如、何小琦、时林林、杨晓锋、简晓东、付志伟、明雪飞、曹立强、王启东、苏梅英、阎德劲、吴军、汤文学、王刚、王成迁、孟德喜
起草单位：
工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中科院微电子技术研究所、中国电子科技集团公司第十研究所、航空工业第一飞机设计研究院
归口单位：
中国电子学会可靠性分会
提出部门：
中国电子学会可靠性分会
发布部门：
中国电子学会

【团体标准】 复杂组件封装关键结构寿命评价方法