【团体标准】氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试方法

本网站发布时间： 2026-04-16

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标准简介

本文件描述了氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试方法，包括化学试剂、仪器和容器、样品、试验步骤、数据读取规则和数据处理、试验报告等。本文件适用于电子电路、新能源、半导体等领域电镀铜工艺中，氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试。

标准号：
T/CPCA 020-2026
标准名称：
氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试方法
英文名称：
Test method for dissolution rate of copper oxide powder in plating solution
标准状态：
现行
发布日期：
2026-01-05
实施日期：
2026-02-05
出版语种：

起草人：
徐兵胜、戴炯、刘玉涛、苏新虹、陈世金、朱云、招淑玲、黎钦源、黄志宏、任尧儒、李利飞
起草单位：
江西江南新材料科技股份有限公司、深南电路股份有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司、博敏电子股份有限公司、安捷利美维电子（厦门）有限责任公司、广州广合科技股份有限公司、竞陆电子（昆山）有限公司、生益电子股份有限公司、广东光华科技股份有限公司
归口单位：
中国电子电路行业协会
提出部门：
中国电子电路行业协会
发布部门：
中国电子电路行业协会

【团体标准】 氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试方法