【国家标准】第二代高温超导体微连接　第1部分：工艺要求

本网站发布时间： 2025-08-27

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标准简介

本文件规定了第二代高温超导体微连接的工艺要求、第三方检查。
本文件适用于第二代高温超导体微连接，但不包括软钎焊、硬钎焊或填充材料连接，不适用于第一代铋锶钙铜氧(1G BSCCO)类高温超导体和低温超导体(LTS)连接。

标准号：
GB/T 45982.1-2025
标准名称：
第二代高温超导体微连接　第1部分：工艺要求
英文名称：
Micro joining of 2nd generation high temperature superconductors—Part 1:General requirements for the procedure
标准状态：
即将实施
发布日期：
2025-08-01
实施日期：
2026-02-01
出版语种：
中文简体

起草人：
龙伟民、盛永旺、孙晓梅、刘洋、唐卫岗、蒋俊懿、何鹏、张赫、余卉
起草单位：
中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司、浙江永旺焊材制造有限公司、中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司、哈尔滨理工大学、杭州华光焊接新材料股份有限公司、金华市双环钎焊材料有限公司、哈尔滨工业大学、中国科学院合肥物质科学研究院
归口单位：
全国焊接标准化技术委员会(SAC/TC 55)
提出部门：
全国焊接标准化技术委员会(SAC/TC 55)
发布部门：
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

【国家标准】 第二代高温超导体微连接 第1部分：工艺要求