标准详细信息 去购物车结算

【团体标准】 半导体芯片封装用导电胶性能要求及测试方法

本网站 发布时间: 2025-04-23
  • T/WXICS 001-2024
  • 现行
  • 定价: 0元 / 折扣价: 0
  • 在线阅读
开通会员免费在线看70000余条国内标准,赠送文本下载次数,单本最低仅合13.3元!还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权!   查看详情>>
标准简介标准简介

适用范围:

本文件规定了半导体芯片封装用导电胶(以下简称“导电胶”)性能要求及各项性能的测试方法。适用于在有机聚合物中添加以银为导电填料粒子的半导体芯片封装用导电胶的测试及验收。

基本信息

  • 标准号:

    T/WXICS 001-2024

  • 标准名称:

    半导体芯片封装用导电胶性能要求及测试方法

  • 英文名称:

    Performance requirements and testing methods for conductive adhesives of semiconductors
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2024-12-06
  • 实施日期:

    2025-01-06
  • 出版语种:

标准分类号

  • 标准ICS号:

    71.080.99
  • 中标分类号:

    G39

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

出版信息

  • 页数:

  • 字数:

  • 开本:

其他信息

  • 起草人:

    郑亮、徐峥、张宇翔、朱小驰、肖汉武、周德金、何花、于平平、印琴、丁金玲、李蕾蕾、周亚丽、章国涛、周理明、赵航涛、陶伟、黄文杰、樊桂梅、范锋斌、濮旦晨、陈丹华
  • 起草单位:

    江苏特丽亮新材料科技有限公司、无锡市集成电路学会、无锡华润安盛科技有限公司、无锡中微高科电子有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江南大学、无锡科技职业技术学院、杭州海康微影传感科技有限公司、扬州扬杰电子科技有限公司、无锡卓胜微电子股份有限公司、南通皋鑫科技开发有限公司
  • 归口单位:

    无锡市集成电路学会
  • 提出部门:

    无锡市集成电路学会
  • 发布部门:

    无锡市集成电路学会