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【国外标准】 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 47D/708/CD:2007)

本网站 发布时间： 2025-06-05
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标准简介标准简介

适用范围：

暂无

基本信息

  • 标准号：

    DIN IEC 60191-6-18

  • 标准名称：

    Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 47D/708/CD:2007)

  • 英文名称：

  • 标准状态：

    废止

  • 发布日期：

    2001-03-01

  • 实施日期：

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

  • 中标分类号：

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

  • 起草单位：

  • 归口单位：

  • 提出部门：

  • 发布部门：

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