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【团体标准】 集成电路互连微纳米尺度硅通孔技术要求

本网站 发布时间： 2025-07-24
  • T/CIET 1328-2025
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围：

本文件规定了集成电路互连微纳米尺度硅通孔的技术要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于集成电路互连微纳米尺度硅通孔的设计、制造和测试，旨在为2.5D/3D集成电路封装提供技术指导和规范。

基本信息

  • 标准号：

    T/CIET 1328-2025

  • 标准名称：

    集成电路互连微纳米尺度硅通孔技术要求

  • 英文名称：

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2025-05-21

  • 实施日期：

    2025-05-21

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.200

  • 中标分类号：

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    赵文生、王大伟、谢浩、肖寅东、任鹏鹏、陈潇、张子扬、商登辉、刘岩、吴永利、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾

  • 起草单位：

    杭州电子科技大学、电子科技大学、贵州振华风光半导体股份有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司

  • 归口单位：

    中国国际经济技术合作促进会

  • 提出部门：

    中国国际经济技术合作促进会

  • 发布部门：

    中国国际经济技术合作促进会
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