【团体标准】集成电路的高带宽互连系统通用要求

本网站发布时间： 2025-07-24

T/CIET 1327-2025
现行
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标准简介

适用范围：

本文件规定了集成电路高带宽互联系统的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。本文件适用于高性能计算（HPC）、数据中心、人工智能（AI）加速器以及5G/6G通信设备中的高带宽互连系统，旨在为先进封装和高速数据传输提供技术指导和规范。例如，在数据中心中，高带宽互连系统可实现服务器之间的高速数据交换，提升整体运算效率；在AI加速器中，可支持大规模神经网络的并行计算。

基本信息

标准号：
T/CIET 1327-2025
标准名称：
集成电路的高带宽互连系统通用要求
英文名称：
标准状态：
现行
发布日期：
2025-05-21
实施日期：
2025-05-21
出版语种：

标准分类号

标准ICS号：
31.200
中标分类号：

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：

出版信息

页数：
字数：
开本：

其他信息

起草人：
谢浩、赵文生、王大伟、肖寅东、陈潇、张子扬、商登辉、刘岩、吴永利、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、刘世纪
起草单位：
浙大城市学院、电子科技大学、贵州振华风光半导体股份有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司
归口单位：
中国国际经济技术合作促进会
提出部门：
中国国际经济技术合作促进会
发布部门：
中国国际经济技术合作促进会

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